最新的连接创新技术简介

今年在DesignCon 2016期间，我在TE Connectivity展览会上停留，并与系统架构团队标准经理Nathan L. Tracy进行了交谈。他向我展示了最新的连接创新。当我们讨论当今系统中惊人的速度和带宽时，我们往往会忘记连接器和电缆。设计工程师需要速度，可扩展性，节省空间，降低散热，功率和范围，系统中最薄弱的环节可以是传输介质电缆和PC板/主板。超高速FPGA，处理器和其他IC的所有优点都可以通过劣质架构来抵消，以便将这些信号从一个地方传送到另一个地方。

新产品的一个亮点是新的microQSFP解决方案连接器。见图1和图2。

图1TE Connectivity Micro Quad小型（MicroQSFP）解决方案连接器提供集成模块散热解决方案，与QSFP28解决方案相比，热性能提高30％，并消除了最大的热阻来源，最终需要更少的能源来冷却设备并且增加了系统散热设计的便利性。

图2TE Connectivity的Micro Quad Small外形尺寸（MicroQSFP）互连解决方案是一种4x28G解决方案，可在较小的，通常为SFP大小的外形尺寸中提供QSFP28功能。该设计的密度比QSFP高33％，可在标准线卡上安装更多端口（最多72个），节省宝贵的设计空间，端口间距为14.25mm。

TE将是首先根据microQSFP多源协议（MSA）小组于2016年1月15日发布的新规范开发microQSFP连接器和保持架.TE率先形成microQSFP MSA，并表示他们希望符合标准2016年上半年市场上的产品。请参阅图3获取DesignCon上的microQSFP，200 Gbps，PAM-4铜缆演示，并观看下面的演示视频。

图3此演示展示了TE microQSFP连接器和56Gbps的电缆PAM-4跨越被动，3米长的铜缆。该系统允许在一个RU线卡中实现超过14 Tbps的开关，在28Gbps NRZ和58Gbps PAM-4下具有低串扰和插入损耗。