软板出现问题该怎样改善

PCB线路板打样 2019-11-25 2246

描述

线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。

表2-2问题改善对策表

问题分类	问题叙述	原因分析	改善对策
抗化性	吸附化学药液或表面有异色斑点	覆盖层贴附不良	改善制程参数
		蚀刻液种类和基材不相容	寻求供应商协助
		DES制程条件不佳	曝露于药异的时间缩至最小
			水洗干净
			加后烤以除去基材所含湿气
接着剂流胶量	覆盖膜压合不良	使用的Press pad不对	更换之，并请供应商提供建议
		压合条件不对	从压力、温度及Ramp rate 来改善
		流胶量很大	可试着将叠层好的覆盖膜/基材于压合前预烤以改善之
	材料选择错误	材料不符合个别产品的应用	确认材料的特性，必要时请供应商建议
	与线路设计没有适当配合	覆盖膜的接着剂厚度不适当	检查pad和覆盖膜开口的距离比例，以求适当的胶厚
	钻孔、冲型不良造成接着剂剥落、钉头、渗锡	制程条件不恰当	检查钻孔及冲型条件的适当性并改善之
接着强度	接着强度不佳	覆盖膜压合条件不适当	从压合的时间、温度及压力来改正
		铜面清洁度不够	依供应商之程序操作
			更换制程化学药水
			注意要彻底清洗
		线路设计不佳	在大铜面部分应设计网状交叉线路（Cross hatching）以增加附着力
		使用的接着剂与软板种类不匹配	检查接着剂特性，软硬结合板和纯软板使用的接着剂极不相同
尺寸安定度	产品结构问题	铜箔厚度太薄	尽可能选择较厚铜箔
		选择之PI膜尺寸稳定度不佳	可换用KaptonKN或Upilex的PI膜
		PI基材厚度太薄	尽可能选择较厚PI
	线路设计不良	所留铜线路面积比率低	将留在板面上的铜面积极大化以增加其安定度
	覆盖膜压合条件不适	Press pad选用不适合	使用合补强的夕橡胶
		压力太大	降低压合施加的压力
		覆盖膜尺寸太大	覆盖膜尺寸不可大于线路板的尺寸
	铜面清洁处理不当	机械刷磨处理不当	以化学处理取代刷磨处理
覆盖膜接着剥离 De-lamination	压合后覆盖膜剥离	覆盖膜压合参数不对	从压合之时间、温度、压力、冷却压力等条件修正之
		有Soda Strawing(指线路死角有长管状空隙)现象	降低基板在化学制程浸置时间
		有Soda Strawing(指线路死角有长管状空隙)现象	选择适当的Press pad 较高的压合压力选择接着剂较多的覆盖膜
		线路密度晶	施加较大压力
	焊锡热冲击后覆盖膜剥离	基材内含湿气	施加晶温制程前先预烤以去除湿气

责任编辑：ct

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