总投资15亿元士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉

行业投资 2019-08-28 10473

8月28日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）二期项目。

公告显示，士兰集昕二期项目总投资约15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。

该项目二期项目建设周期约5五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕为士兰微8吋集成威廉希尔官方网站芯片生产线（以下简称“8吋线”）的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成威廉希尔官方网站、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

2019年上半年，士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD威廉希尔官方网站工艺平台和0.18微米的BCD威廉希尔官方网站工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。

士兰微表示，下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。

据了解，士兰集昕二期项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

士兰微公告显示，本次还将增资集华投资和士兰集昕两家公司，其中大基金和士兰微将以货币的方式分别出资3亿元和3.15亿元共同增资杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”），共同增资后集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。

增资完成后，集华投资的股权结构如下所示：

总投资15亿元士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉

此外，增资后的集华投资和大基金则将分别以6亿元和2亿元的资金共同增资士兰集昕，增资后士兰集昕的注册资本将增加至19.62亿元。

增资完成后，士兰集昕的股权结构如下所示：

总投资15亿元士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉

士兰微指出，如本次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成威廉希尔官方网站芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营。

打开APP阅读更多精彩内容

总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉