Tiger Lake-U疑似使用MCP多芯片封装技术

根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。

对于Tiger Lake处理器，目前可以知道的是它会使用第二代CPU微内核Willow Cove，GPU变化则是最大的，Gen12核显会升级到Xe架构，号称是13年来Intel GPU架构变化最大的一次，性能是目前核显的4倍。

除了CPU、GPU大改之外，10nm工艺的Tiger Lake在封装上也可能全面升级，日前在ECE欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现Tiger Lake-U 4+2（意味着是4核+GT2核显）使用了MCP多芯片封装技术。

放在前几年，MCP封装技术没什么独特的意义，胶水多核这样的技术10多年前就用过了，但是现在情况不同了，Intel这两年来先后推出了更先进的2D、3D封装技术，分别是EMIB、Foveros，这些技术不同于简单的胶水多核，而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起，技术含量高太多了。

考虑到Tiger Lake处理器是面向2020年到2021年的时间点，那么这里的MCP封装就不应该是传统的方式，怎么着也会用上EMIB或者Foveros封装。

如果真是这样，那就意味着之前的一个猜测成为现实了，前不久就有传闻称Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖处理器上继续使用14nm工艺，目的就是将CPU、GPU单元分离，CPU部分是14nm制程的高性能核心，GPU则可选14nm Gen9核显或者10nm的Xe核显，组合方式灵活多了。