高云半导体将参加MIPI 开发者大会

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中国香港,2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。

MIPI开发者大会是由MIPI联盟主办的,该活动将提供有关MIPI技术的最新发展、MIPI技术在手持设备领域的新功能以及MIPI技术扩展到物联网,汽车,可穿戴设备,工业和增强/虚拟现实等市场的最新信息。

有兴趣的与会者可以登录https://www.mipi.org/devcon/taipei浏览更多会议详情 。

“作为MIPI联盟的重要成员,我们很高兴受邀参加MIPI 开发者大会并展示高云半导体最新的MIPI解决方案,”高云半导体亚洲区销售总监及香港高云总经理Stanley Tse说道, “高云半导体是业界第一家向市场提供MIPI I3C解决方案的FPGA公司,我们的MIPI CSI,DSI和I3C在全球客户中取得了巨大成功。 在这次活动中,我们将展示I3C解决方案以及高云MIPI方案在各领域的成功应用案例。

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