PCB过孔塞孔的作用及方法

　　Via hole又名导电孔，起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，塞孔工艺就产生了。

　　pcb塞孔要求

　　（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

　　（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

　　（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

　　导电孔塞孔工艺的实现

　　对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：

　　注：热风整平的工作原理是利用热风将印制威廉希尔官方网站 板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制威廉希尔官方网站 板表面处理的方式之一。

　　pcb过孔塞孔作用

　　1、避免助焊剂残留在导通孔内；

　　2、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

　　3、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。尤其是BGA及IC处的贴装对过孔塞孔要求更加严格，要求必须平整，不得发红上锡，孔内不允许有锡珠等。

　　pcb常用的塞孔方法

　　1、油墨塞孔，用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。

　　2、铝片塞孔，钻出须塞孔的铝片，制成网版来进行塞孔。

　　3、树脂塞孔，利用树脂将孔塞住，此方法主要用于a、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。b、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。C、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。