米尔科技MYD-C7Z010/20开发板介绍

描述

嵌入式主板
  • Xilinx Zynq-7010/7020处理器,Cortex-A9双核+FPGA
  • 1GB DDR3,4GB eMMC,32MB QSPI
  • 丰富外设接口
  • 完美支持Linux 3.15.0
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MYD-C7Z010/20开发板是由MYC-C7Z010/20核心板加MYB-C7Z010/20底板组成,以Xilinx Zynq-7010/7020作为核心的嵌入式核心板。采用了Xilinx最新的基于28nm工艺流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平台,将ARM处理器和FPGA架构紧密集成,PS单元拥有双核ARM Cortex-A9 MPCore的高性能,低功耗特性,在设计中能更好的满足各种工业需要。主板搭载串口,网口,MMC/SD/SDIO卡接口,ADC接口,CAN等接口,支持Linux,资料提供包括用户手册,PDF底板原理图,外扩接口驱动,BSP源码包,开发工具等。为开发者提供了完善的软件开发环境,降低产品开发周期,实现产品快速上市。

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图1 MYD-C7Z010/20开发板

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嵌入式主板MYC-C7Z010核心板功能:

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图2 MYC-C7Z010/20核心板功能标识

嵌入式主板核心板硬件资源:

项目 参数
CPU 处理器系统单元(PS):
  • 基于高性能双核ARM Cortex-A9处理系统
  • 双通道高速缓存
  • 最高支持1GB DDR
  • 最高支持866MHz主频
  • 支持10/100/1000M Ethernet
可编程逻辑单元(PL):
功能项 XC7Z010 XC7Z020
可编程逻辑单元 28K,约43万ASIC门 85K,约130万ASIC门
LUTs 17,600 53,200
触发器 35,200 106,400
RAM 240KB 560KB
DSP Slice 80 220
内存 1GB DDR3 SDRAM(512MB*2)
Flash 4GB eMMC
QSPI 默认32MB,16MB可选
以太网

1路千兆网口PHY
1路USB PHY

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指示灯 一个电源指示灯(蓝色),一个FPGA烧写完成指示(红色)和一个用户指示灯(绿色)

核心板引出接口信号

项目 参数
网口 1路千兆网口
USB 一路USB OTG2.0
串口 2路串口(串口,I2C,CAN在PS会有复用,或通过PL引脚实现)
I2C 2路I2C接口(串口,I2C,CAN在PS会有复用,或通过PL引脚实现)
CAN 2路CAN总线(串口,I2C,CAN在PS会有复用,或通过PL引脚实现)
SPI 2路SPI(通过PL引脚实现)
ADC 1路独立差分ADC,16路ADC从PL引脚引出
SDIO 1路SDIO,接TF卡

底板产品功能

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图3 MYD-C7Z010/20开发板功能标识

测试底板(MYB-C7Z010/20)功能列表

项目 参数
PS单元
USB 4路USB Host接口(USB HUB 扩展)
串口 1路RS232, DB9接口
TF card 1路TF card(支持外部启动)
CAN 1路CAN接口
Ethernet 1路10/100/1GMbps以太网接口
JTAG 1路PS/PL复用 JTAG接口
RTC 外部RTC模块
按键 1路IIC接口:连接LCD和电阻触摸屏IC
跳线帽 1个跳线帽:选择TF卡或者QSPI启动
1个跳线帽:支持选择PS和PL复用JTAG,或独立JTAG(需要PL配置PL端引脚做JTAG)
1个跳线帽:选择是把FMC上模块加进JTAG(板载JTAG接口)
PL单元
XADC 1路XADC接口
FMC 1路Xilinx标准LPFMC接口
HDMI 1路HDMI接口,YCrCb 16bit,不支持音频
LCD 与HDMI复用显示信号,RGB 16bit
TP 支持电阻触摸屏和电容屏
LED 1个LED:指示是否存在FMC模块接入
1个LED:电源灯
PMoD 3路(仅XC7Z020)

电气特性

项目 参数
工作温度 0~+ 70℃商业级
环境温度  -50~100 ℃
环境湿度 20%~90%,非冷凝
机械尺寸 底板:190mm x 110 mm
核心板:75mm x 55 mm
PCB规格 底板:4层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
核心板:10层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
电源供电 核心板:5V/0.5A
开发板:12V/0.5A
核心板接口类型 2*140Pin 0.8mm间距双排PCB连接器
系统功耗 核心板:2.5W
开发板:6W

 产品结构图

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图4 MYD-C7Z010/20开发板功能图

机械尺寸

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图5 MYD-C7Z010/20开发板机械尺寸图

核心板对应底板接插件(点击以下图购买)

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Linux 3.15.0操作系统

类别 名称 备注
交叉编译器 gcc 4.6.1 gcc version 4.6.1 (Sourcery CodeBench Lite 2011.09-50)
引导程序 BOOT.BIN 一级引导程序,包括FSBL、bitstream,提供源码
uboot 二级引导程序,提供源码
Linux内核 Linux 3.15.0 专为MYD-C7Z010_20的硬件制定的Linux内核,提供源码
驱动程序 USB Host USB Host驱动,提供源码
Ethernet 千兆以太网驱动,提供源码
MMC/SD/TF MMC/SD/TF卡驱动,提供源码
CAN CAN驱动,提供源码
LCD Controller XYLON LCD屏驱动,提供源码
HDMI HDMI芯片SII902X驱动,提供源码
Button Button驱动,提供源码
UART 串口驱动,提供源码
LED LED驱动,提供源码
GPIO GPIO驱动,提供源码
QSPI QSPI Flash S25FL256S 驱动,提供源码
RTC DS3231 RTC驱动,提供源码
电阻触摸 TSC2007电阻触摸驱动 提供源码
电容触摸 FT5X0X电容触摸驱动 提供源码
ADC ADC驱动 提供源码
文件系统 Ramdisk Ramdisk 系统镜像
Rootfs.tar tar归档文件

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    深圳市米尔科技有限公司作为XILINX全球官方合作伙伴,提供基于XILINX SoC的全方位解决方案。MYD-C7Z010/20是米尔科技推出的基于Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片的一款FPGA+ARM的嵌入式开发板,该产品采用核心板加底板架构模式,提供了稳定的CPU最小系统模块,方便二次开发产品外围接口、功能,使不同行业应用的产品快速上市。

Zynq™-7000 系列器件将处理器的软件可编程能力与 FPGA 的硬件可编程能力实现完美结合,以低功耗和低成本等系统优势实现无以伦比的系统性能、灵活性、可扩展性,同时可以加速产品上市进程。 与传统的 SoC 处理解决方案不同,Zynq-7000 器件的灵活可编程逻辑能实现优化与差异化功能,使设计人员可以根据大部分应用的要求添加外设和加速器。

以处理器为核心的高价值应用架构
灵活且不会过时的技术

可扩展平台
料清单 (BOM) 成本削减

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可扩展器件系列
Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可扩展的优化可编程逻辑。每款器件都可以满足多种应用和多种使用情况下的独特需求。Z-7010、Z-7015、和 Z-7020 充分利用 Artix®-7 FPGA 可编程逻辑,并为高容量应用提供更低功耗和更低成本。Z-7030、 Z-7035、 Z-7045, 和 Z-7100 基于 Kintex®-7 FPGA 可编程逻辑,面向需要更高性能和高 I/O 输出的高端应用。

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  • ARM® 双核 Cortex™-A9 MPCore 处理器。
  • 固定的处理系统,可独立于可编程逻辑运行 。
  • 处理器在复位时进行启动,就像任何基于处理器的器件或 ASSP 一样 。
  • 处理器作为“系统主控单元”,可用于控制可编程逻辑的配置,以实现在操作期间对可编程逻辑实现完整或部分重配置功能 。
  • 标准开发流程 为软件开发者提供了一个熟悉的编程环境。
  • 处理系统与可编程逻辑的紧密集成,使设计团队能够创建定制化 ASSP。
    • 可使用广泛采用的业界标准 AMBA 互连技术轻松添加外设和加速器,从而满足特定的应用功能、性能和延迟要求 。
    • 能够与可编程逻辑共享处理器存储器(内部和外部),从而实现高带宽低延迟的需求 。
  • 所实现的性能超越了离散处理器、FPGA 或 FPGA 软核的性能 。
  • 无需深奥的 FPGA 知识技能,便可使用更高级别的综合来实现协处理引擎 。
  • 提供了软件和硬件的可编程性 。
    • 软件更新和硬件 - 无论是对可编程逻辑进行静态还是动态的部分或完整重配置,都可以在 ARM 处理系统的控制下完成 。
  • 可编程逻辑的重配置特性,允许您在开发阶段的后期执行修改操作,从而满足不断变化的市场需求,同时,现场升级功能还可延长产品的在市时间。
  • 通用处理系统可实现横向与纵向扩展:
    • 横向:通过可编程逻辑技术,设计人员可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 设计来满足其公司内部的多个产品线和各种应用的需求。
    • 纵向:对于特定产品线,使用 Zynq-7000 器件进行产品开发的设计人员不仅能够设计出低成本、低功耗的经济型系统,而且在使用相同平台的前提下,还可以设计出多功能、高性能的高端系统。
  • Zynq-7000 器件的可扩展性使公司能够对投资和开发工作进行合理化配置,从而加速产品上市进程,并且将更多资源用于实现产品差异化。
    • 利用业界标准的互连技术可实现设计重用,从而加快系统开发 。
    • 在可支持开源和业界领先商用操作系统和工具套件的开发工具环境下,可最大限度地减少开发投资 。
    • 一个代码库可在多个产品线和多种应用中进行扩展。

  • 单芯片解决方案:提供了综合的处理系统和可编程逻辑 。
    • 在单一的架构中进行软硬件开发 。
    • 有助于开发板的设计开发 。
  • 通过简化设计的复杂性,来减少系统组件的数量并降低风险 。
    • 减少组件的数量 。
    • 降低电源数量和电源要求 。
    • 为平台设计重用提供了简化的 PCB 设计 。

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