传感器漂移存在的原因及解决方法

　　传感器漂移存在的原因及解决方法

　　传感器都有零点漂移和温度漂移，这两种漂移很影响传感器的测量精度，如何解决这两种漂移显得非常重要。

　　由于传感器桥路中元件参数本身就不对称；弹性元件和电阻应变计的敏感栅材料温度系数，线胀系数不同，组桥引线长度不一致等综合因素，最后导致传感器组成电桥后相邻臂总体温度系数有一定差异，当温度变化时，相邻臂电阻变化量不同，从而使电桥产生输出不平衡，即产生了零点漂移；对智能直线位移传感器，编码器，电子尺，进口位移传感器，时漂——即对系统而言，随着时间的增加，相当于对系统进行老化处理，这样，系统的结构特征就要发生变化，从而产生漂移。温漂——受温度影响而引起的零点不稳定。可见，温度的影响是产生零点漂移的最主要因素，也是最难控制的。

　　解决传感器温度漂移一般有2种方法，硬件和软件。硬件方法有在桥臂上串、并联恰当恒定电阻法，桥臂热敏电阻补偿法，桥外串、并联热敏电阻补偿法，双电桥补偿技术、三极管补偿技术等。软件方法就是通过软件程序消除偏移，这种方法对应数字输出的传感器很实用，客户可以自己通过软件编写来实现，或者是传感器配数显表的时候也可以通过调剂数显表来实现。都是非常方便的。

　　扭矩传感器漂移的原因

　　扭矩传感器在使用过程中，偶尔会出现漂移现象，导致扭矩传感器漂移的原因往往就是传感器的温度发生了变化，我们可以控制好扭矩传感器的温度，就可以消除漂移现象。

　　扭矩传感器发展的初期，扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺点是压力芯片的周围存在着较大的应力，即使经过退火处理，应力也不能完全消除。当温度发生变化时，由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同，会产生热应力，使传感器的零点发生漂移。这就是为什么传感器的零点热漂移要比芯片的零点热漂移大得多的原因。采用银浆和接线柱焊接，处理不好，容易造成接点电阻不稳定。特别是在温度发生变化时，接触电阻更易变化，这些因素是造成传感器零点时漂、温漂大的原因。

　　要消除扭矩传感器偏移我们可以金硅共熔焊接方法，将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接，因为金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥，用高掺杂的方法形成导电书，将电桥和分布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不采用通常蒸铝，反刻形成铝带的方法，这样做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处的电阻比较稳定。