PCBA水清洗技术工艺的原理及优缺点介绍

PCBA水清洗工艺是以水作为清洗介质，可在水中添加少量（一般为2%～10%）表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的过程。

水清洗的优点是水清洗的清洗介质一般无毒，不危及工人健康，而且不可燃、不爆炸，因此安全性好，水清洗对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的消洗效果：水清使与元器件的封装材料、PCB材料的相容性好，对橡型件和涂层等不溶胀、不开裂，使元件表面的标记，符号能保持清晰完整，不会被请洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。

水洗的缺点是整个设备投资大，还圆要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于非气密性器件，如可调电位器、电感器，开关等水汽进入器件内部不容易排出，甚至会损环元器件。

水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的PCBA工艺流程如下：水+表面活性→水→纯水→超纯水→热风洗涤→漂洗→干燥。

一般在洗涤阶段均附加超声波装置，在清洗阶段除加超外还附加空气刀（喷嘴）装置。水温控制在60-70℃，水质要求很高，电阻率要求在8-18MQ・cm。这种替代技术适用于SMT贴片加工厂生产批量大、产品可靠性等要求较高的企业，对于小批量清洗，可选用小型清洗设备。

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