SMT贴片元器件最小间距的要求与设计

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元件的可维护性。

1、与元器件间距相关的因素：

①元器件外形尺寸的公差，元器件释放的热量。

②贴片机的转动精度和定位精度。

③布线设计所需空间，已知使用pcb层数。

④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。

⑤自动插件机所需间隙。

⑥测试夹具的使用。

⑦组装和返修的通道

2、最小间距要求：

（1）一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距：一般pcb组装密度的表面贴装元器件之间的最小间距如图1所示。

① 片状元器件之间， SOT之间， SOIC与片状元件之间为1.25mm。

② SOIC之间， SOIC与QFP之间为2mm。

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm

④ PLCC之间为4mm

⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。

（2） SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距：混合smt贴片时， SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度，插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。

（3） 高密度pcb组装的焊盘间距：目前， 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm，最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

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