检验目的:验证SMT生产之产品,焊点强度可靠性。
检验方法与流程:
1. 焊点外观检验
(1) 使用工具:X-Ray,3-D显微镜
(2) 主要检查,X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状,BGA, LGA, QFN等零件短路,位移,Void大小等;3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观,吃锡角度等,以及BGA零件外围锡球吃锡外观,锡裂,赃物等
(3) 检验频率:
X-Ray:针对BGA,LGA产品 每1K,检验1pannel 已经导入
3-D显微镜:针对BGA,LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。
针对不良品分析时使用
(4) 检验标准:
Void大小的允收标准:IPC610D 规范:
1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准:
2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受
Solder Balls位移判定标准:
1:锡球偏移PAD≤25%为可接受级
2:锡球偏移PAD≥25%为不可接受级
Solder Balls短路判定标准:所有短路连锡均不能接受
2. 焊点强度检验
(1) 使用工具:推拉力机与夹具
(2) 主要检查:电阻/电容/电感/SOP,QFP等原件推拉力测量
检验频率:新产品/新原件/新锡膏导入时检验;不良分析时
(3) 检验标准:30kfg
目前业界暂无检验标准和经验值,除客户单独提出要求。
3. Dye test染色检验
(1) 使用工具:染色剂,真空泵,烤箱,3-D显微镜
(2) 主要检查:BGA零件各锡球吃锡是否完好,是否有锡裂现象
(3) 检验频率:新产品/新原件/新锡膏导入时检验;不良分析时
(4) 检验标准:
在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack(颜色显示)。
经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。
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