意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装

　　STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网 （IIoT） 和工业4.0应用。由于在同一个硅片上集成了加速度计和陀螺仪的传感元件，因此确保了出色的稳定性和耐用性。ISM330DHCX满量程加速范围为±2g至±16g，宽角速率范围为±125dps至±4000dps，适合用于各种应用。

　　ISM330DHCX模块集成了一整套嵌入式功能和中断特性，包括倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击。它还包含集成式计步器（含步行检测和计数器），用于医疗应用。

　　ISM330DHC采用14引线塑料焊盘格栅阵列 （LGA） ECOPACK®封装，符合RoHS指令要求。

　　特性

　　3D加速度计，量程可选：±2g、±4g、±8g、±16g

　　3D陀螺仪，可选扩展满量程：±125dps、±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps、±4000dps

　　扩展温度范围：-40°C至+105°C

　　内置补偿，无论温度如何变化都非常稳定

　　SPI/I2C串行接口

　　辅助SPI串行接口，用于陀螺仪和加速度计（OIS和其他稳定应用）的数据输出

　　六通道同步输出

　　传感器集线器功能可有效地从其他外部传感器收集数据

　　可编程有限状态机，处理来自加速度计、陀螺仪和外部传感器的数据

　　嵌入式智能FIFO：最多9KB

　　机器学习内核

　　智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击

　　嵌入式计步器、走步探测器和计数器，用于保健应用

　　模拟电源电压：1.71V至3.6V

　　嵌入式温度传感器

　　用于加速度计和陀螺仪的嵌入式自检

　　高冲击生存率

　　封装类型：LGA-14

　　封装尺寸：2.5mm x 3mm x 0.83mm

　　符合ECOPACK、RoHS及绿色标准的器件

　　应用

　　工业物联网及联网设备

　　保健应用

　　光学图像和 镜头稳定

　　机器人、无人机和工业自动化

　　导航系统和远程信息处理

　　振动监测与补偿

　　加速度计框图

　　陀螺仪框图