东芝推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”

中国上海，2020年6月2日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。
 

 
由于车载IVI系统的日益复杂化，所集成的显示器数量不断增多，显示器面板的选择也越来越多，已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而，这种状况也给当前系统带来了挑战，因为它们无法为新型显示器面板接口（包括DSI^SM和eDP）提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。
 
通过为消费类应用开发可支持MIPI^®接口的IC，东芝汲取了丰富经验，并将其应用于这一细分市场。目前，东芝已向其车载应用产品系列增添下列功能，旨在解决车载系统的接口差异问题，并为从事系统设计的客户提供支持。
 
TC9594XBG：并口转MIPI DSI
TC9595XBG：MIPI DSI／DPI^SM转DisplayPort^TM
 
主要规格：