在实际使用中SMT贴片焊点的质量如何进行检查

电子加工厂的贴片焊点质量在SMT贴片加工的质量检测中占据着重要地位，毕竟对于表面组装来说焊接的质量就是整个质量检测的关键点。随着电子产品小型化和精密化的发展，SMT贴片的加工工艺在电子加工行业中也开始普及起来。

一、焊点外观：

1、SMT贴片的焊点表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊点具有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600；

3、贴片焊接的元件高度适中，焊料量也需要控制在合理的范围并且完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

二、元件检查：

1、元件是否有遗漏；

2、元件是否有贴错；

3、是否会造成短路；

4、元件是否虚焊，不牢固。

对于电子加工厂来说焊点的质量检测可能到出厂这一步就算完了，但是对于产品来说还不够，真正的SMT贴片质量如何还是要在具体的实际使用中来进行检验。

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