关于通用BLE射频前端芯片MG126的简单分析

如何可以给现有MCU快速增加BLE功能，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的适应物联网市场。在行业中能够提供通用BLE无线前端芯片的公司凤毛麟角。这种芯片硬件设计非常精简，但是其配合的协议栈和软件支持上需要长期对蓝牙和手机生态的经验，还需要设计者对各类MCU生态有深刻的了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。巨微总代理英尚微支持提供产品解决方案及技术支持。

MG126面向MCU芯片生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。

MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。

MG126创新的架构设计

在BLE协议栈设计上，上层协议严格按照分层设计和模块划分以增加设计独立性和代码可读性。Host协议栈包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微协议栈符合BLE规范并通过了蓝牙SIG BQB认证测试。

巨微BLE协议栈划分

同时巨微BLE协议栈充分优化和减少了对MCU的资源需求。以ARM Cortex-M0为例，实现BLE连接应用需要的系统资源如下：

经过4年的不断打磨，同时结合15年在蓝牙领域的浸淫。巨微的蓝牙芯片专家们设计出的独特的低功耗蓝牙协议栈解决方案，其代码量和运行消耗资源都远远优于国际主流相应IP的供应商。

巨微提供基于客户MCU平台的BLE协议栈移植服务和常用BLE应用开发示例源码，对于SIP提供封装支持和BLE RF射频FT测试支持，帮助MCU厂商/客户跨越BLE射频芯片和协议栈的漫长开发，实现BLE产品快速Time To Market。

值得一提的是，巨微所提供的通用射频前端芯片解决方案，不仅仅能够解决通用MCU公司的无RF芯之痛，省掉MCU公司大量的研发，IP和流片投入。同时，对于其他领域的芯片公司，比如传感器芯片和WiFi芯片，都可以快速组合，迅速产生对市场有价值的组合芯片和方案。

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