导热硅胶片性能与特点以及陶瓷散热片性能与特点

导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些呢？如果从耐温范围、材料硬度、绝缘性能，导热系数、贴合性能等方面来进行讨论区分，具体的区分就如下所陈述的。

导热硅胶片性能与特点

导热硅胶片的耐温范围：高导热硅胶片高温度工作范围是200℃，但是陶瓷散热片可以在1700℃以上高温环境下正常使用。

导热硅胶片的材料硬度：导热硅胶片是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料，而陶瓷散热片则是一种高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。

导热硅胶片的绝缘性能：导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm，而的陶瓷散热片的击穿电压是15KV/mm，陶瓷散热片的体积电阻也高达1012Ω·m。

陶瓷散热片性能与特点

陶瓷散热片的导热系数：导热硅胶片的导热系数远远比不上掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片，氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。

陶瓷散热片的贴合性能：导热硅胶片的良好的绝缘与柔软带性能使它的贴服性能极为优越，也让它在各种电子产品的芯片上导热散热应用极为广泛，但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹一定量的导热硅脂增加其贴服性，这也导致导热陶瓷片未被电子产品导热散热大范围使用的主要原因之一。

即使陶瓷散热片有诸多优点，但是也无法完全替代导热硅胶片，就像导热硅胶片无法完全替代导热硅脂一样，因为每款导热材料都有着因为其特征的而适应的电子的导热散热应用场景，就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。
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