电子说
华为和高通5G基带都是备受关注的,而有网友开始进行对比,两者之间谁更厉害。其实,不得不说,高通肯定不会把技术全部卖给中国,而华为可以。下面,我们来看看高通5g基带厉害还是华为厉害。
高通5g基带厉害还是华为厉害
高通敢吗?将5G技术全部一次性卖给中国企业吗?
而,任正非却可以高瞻远瞩:华为可以将5G技术全部进行转让,而且购买的企业“可以在此基础上去修改代码,修改代码以后,相当于对我们屏蔽了。”
华为和高通,高下立判。确实,任正非在说这段话的时候,有消除美国对于华为的猜忌的意思,可是我们并不难发现任正非这段话的真实性。任正非的格局确实大,而这种格局也就让华为能够在5G技术上发展迅速。
华为和高通5G技术到底谁更强?可能在前期高通的5G技术发展会更稳定,然而我们现在举几个例子就能知道,华为在5G方面和高通相比确实存在着很大的优势。
巴龙5000基带。在2019年1月24日,华为发布了多模终端巴龙5000基带,它的特别鲜明:
巴龙5000的5G峰值下载速度,在Sub 6Ghz频段,下载速度可以达到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以达到6.5Gbps的下载速度。
同时支持SA和NSA组网,也就是说在不同的阶段可以适用于不同的运营商。
支持多模,2-5G都可以适配。
如果说巴龙5000基带,带来了全新的基带特色,那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。
他使用业界最先进的7纳米➕EUV工艺制成程,并且直接集成了5G SoC,板级的面积最大,降低了36%。
在这里芯片中,5G下行峰值达到了2.3Gbps,上行峰值速率达到了1.25Gbps。
从5G基带到5G芯片,至少目前的骁龙,还没有发布5G芯片,从这里我们可以看出,在5G技术方面,骁龙确实已经慢慢被华为赶超,所以华为高管才会说5g的技术比世界领先1~2年。
然而,这并不是让我们感觉到它5G的能力,真正让我感觉到华为“高人一等”,是任正非说可以将5G技术进行向西方国家进行出售,这种大格局是高通所不能比拟的。
5G基带的应用是各大芯片厂商不得不提的重要话题,前段时间就有不少网友在网上讨论是集成型的5G基带好还是外挂型的5G基带好。我个人始终认为,外挂型的高通5G基带骁龙X55综合表现较好。
高通业内龙头企业,推出多款5G基带
高通是世界上最大的芯片供应商,早在几年前高通就已经开始着手布局5G发展。2019-20年高通就推出了数款5G基带,其中包括骁龙x51、骁龙x52和骁龙x55。前两款5G芯片属于集成式的5G芯片,而高通骁龙x55则是属于外挂型的5G芯片。目前,骁龙x55已经被国内多家OEM厂商接受,并且推出了多款相应产品。
高通5G基带骁龙X55设计独特,散热能力强,
市场中常见的基带有集成式基带和外挂式基带,其中外挂基带凭借着散热能力强、支持毫米波等多种优势受到了制造厂商的喜爱。高通5G基带骁龙X55就是典型的外挂基带,这是一款7纳米单芯片基带,小巧轻薄的外形,让这款芯片展示出良好的续航能力和散热功能。外挂基带外形设计比较有优势,留有更多的空间,因此设计者可以把基带芯片和处理器分开散热,这种情况下即使处理器在高速运转,发生降频的概率就更低,手机卡顿的现象可以得到有效的缓解。
高通5G基带骁龙x55支持多种信号,适用场景更多
高通5G基带骁龙X55为手机提供了从调制调解器到天线的完整解决方案,它最大的优势在于支持多种频段的5G信号。众所周知,在不同国家地区5G基站的建设模式不同,支持的信号频谱也不同。高通5G基带骁龙X55支持6GHz以下频段的所有限制网络和非限制网络,支持TDD和FDD运行模式,此外它还支持毫米波。搭载骁龙x55的手机可以在不同的信号区域使用,这为国内多家手机运营商在产品设计方面提供了更多的便利。
高通5G基带骁龙x55性能强、散热性好、有更多的应用空间和使用价值。总之,骁龙x55的优势还是很明显的!
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !