传统SMT元件与倒装芯片FC之间的区别是什么

倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。

一、倒装芯片FC

倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。

（1）倒装芯片的特点

①传统正装器件，芯片电气面朝上；②倒装芯片，电气面朝下；

另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点：

①基材是硅，电气面及焊凸在器件下面。

②最小的体积。FC的球间距一般为4～14mil、球径2.5～8mil，使组装的体积最小。

③最低的高度。FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制威廉希尔官方网站 板上。

④更高的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上，大大提高组装密度。

⑤更低的组装噪声。由于FC组装将芯片直接组装在基板上，噪声低于BGA和SMD。

⑥不可返修性。FC组装后需要底部填充。

同时FC的焊凸材料与基板的连接方法称为UBM，它是一种在器件底部的置球（Ball Placement）工艺，实现底部焊球结构再分布技术，形成一个焊锡可湿润的端子。目前最流行、最简单的UBM技术是采用smt贴片印刷焊膏再流焊的方法。

从事SMT贴片加工20年来结合倒装芯片的一些特点，不难看出它是偏小众化的，因为与普遍的技术工艺不同，因为它具有不可返修性，要么良好、要么报废，成本上是一个显著的劣势。因此在很多的pcba加工中都没有看到这种产品的存在。