以定向耦合器为例进行操作演示HFSS器件导入Altium进行PCB制作

1 介绍：    

在HFSS内设计仿真完器件后，需要进行实物加工，大多数PCB厂家不接受HFSS文件，可以导出DXF的CAD文件给厂家，但是如果需要对器件进一步处理，比如要添加到整个系统威廉希尔官方网站 中，这时就需要转化为PCB文件了，好在Altium Designer支持DXF/DWG文件的导入。

本教程以定向耦合器为例进行操作演示。

软件版本：

HFSS 15.0

AutoCAD 18.0

Altium Designer 16.1

2 HFSS    

1、耦合器实际实际需要的就是上面的威廉希尔官方网站 ，如图所示，HFSS导出DXF文件只能导出Z=0的XOY面，因此要把需要导出的威廉希尔官方网站 设置到Z=0的面，即把坐标改需要导出的面.

定向耦合器（隐藏了其余部分）

2、首先需要知道耦合器的Z的大小是多少，双击耦合器的模型如图所示可以看到Z为1mm。因此接下来把相对坐标改到（0mm，0mm，1mm）就可以。

耦合器的坐标信息

3、改动HFSS的相对坐标。如图所示，点击工具栏的Modeler-Coordinate System-Create-Relative CS-Offset,然后在右下角的坐标栏里输入相对坐标值0,0,1，点击enter确定，就可以看到坐标已经由原来的（0，0,0）改到（0,0,1）了。

工具栏相对坐标修改

输入相对坐标值

坐标移动到耦合器表面

4、接下来就可以到处DXF文件了。点击工具栏的Modeler-Export。

导出DXF文件

3 AutoCAD    

1、用AutoCAD打开刚导出的耦合器DXF文件。可以看到耦合器只有线框，需要对其进行填充。

耦合器DXF文件

CAD打开Coupler.dxf文件

2、对耦合器进行填充，点击CAD默认工具栏的填充-图案填充功能。然后点击耦合器线条内部就可以完成填充。最后再把填充部分改为实体

图案填充

填充完成

填充内容改为实体

3、导出DWG文件，点击另存为，然后把文件类型改为AutoCAD 2004 dwg文件，点击保存。

导出Altium可以识别的DWG文件

4 四、Altium Designer(AD)    

1、打开AD，新建PCB文件，点击工具栏的File-New-PCB。

新建PCB

2、导入DWG文件，点击工具栏的File-Import-DXF/DWG.然后选择刚生成的DWG文件点击打开。

导入DWG文件

打开耦合器的DWG文件

3、设置单位和层，这个要根据HFSS中的设置来设定这里的单位，我的hfss里面单位是mm因此这里设置单位为mm，层我需要把耦合器放在顶层，因此我改为Toplayer。其中层可以生成后再修改也可以，但是单位一定要设置正确，不然会出问题。然后一直OK下去就可以。

单位设置

4.对生成的PCB进行具体修改。生成的PCB文件如图所示，可以看到文件设置的层不对，还有文件在右下角很难操作。这里先对耦合器进行移动，点击工具栏的选择框，选择这个文件，在点击移动按钮，对器件进行整体移动

生成的PCB

选择框

选中文件

移动按钮

移动后文件

5、修改器件的层，

选中耦合器，然后点击页面右下角的PCB-PCB Inspector

选中耦合器

查看PCB-PCB Inspector信息

PCB-PCB Inspector信息

修改层到TopLayer

耦合器改到TOPlayer层

6、修改外边框，选中耦合器外边框的一根线，然后按键盘的tab选中整个外框，修改层到Mechanical1层，线宽位置为3mil，然后移动线框，到合适位置，（因为器件外边要焊接SMA因此耦合器端口必须要到板子边缘，用的侧插SMA）

选中外线框

修改属性

修改完成后

定义PCB外边界

定义外边界后效果

7、底面铺铜作为地。先选到Bottom层，然后点击Palce Fill进行铺铜。

底面铺铜操作

底面铺铜后效果

8、顶层底层开窗，由于绿油会影响射频威廉希尔官方网站 的传播（主要是因为介电常数较大，电磁波传输时有较大损耗）大多数射频威廉希尔官方网站 都会做开窗处理。跟上一步一样，在Top Solder 和Bottom Solder上进行Place Fill处理（铺上的地方就会开窗没绿油覆盖，默认都有绿油这是正负片的概念）。

最后就可以把PCB文件发给厂家加工了。

顶层开窗

底层开窗

3D底层视图

3D侧视图

3D底层视图

5 声明    

制作人：沧海科技&走来一枚学沫

责任编辑：xj

原文标题：干货|HFSS器件导入Altium进行PCB制作教程！！！

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