制造/封装
我们都曾有过这样的经历——姗姗来迟的需求变化让你的设计陷入混乱。没有足够的时间更改设计,多路复用器的选择也少之又少。在最后关头可能面临无数的变化,但我在与设计人员合作时经常遇到的一个问题是:如何在选择了微控制器后监控增加的节点数,如图1所示。在这种情况下,我们面临的最大挑战是缺少可用的威廉希尔官方网站 板空间来安装额外的多路复用器。
图1:具有8:1多路复用器的通用输入/输出(GPIO)扩展功能
幸运的是,小尺寸的8:1多路复用器可提供相对简单的解决方案,如TMUX1308。
当你想到小尺寸多路复用器时,可能会认为唯一的选择是使用四方扁平无引脚(QFN)封装的器件。其实还有另外一种选择,即小型晶体管(SOT)-23封装的多路复用器。
图2:TI 16引脚封装尺寸比较
图2比较了常规16引脚封装的尺寸,你会注意到薄型SOT-23是一种引脚式封装,它的尺寸是目前大多数设计中使用的薄型小外形封装(TSSOP)解决方案的一半。您可以轻松地用两个16引脚SOT-23薄型器件取代16引脚TSSOP,并保留了在类似区域进行布局的能力。SOT-23薄型封装还采用了0.5mm的间距,这种制造设计规则被广泛接受,并且很容易手工焊接。如果你想提高威廉希尔官方网站 板密度,但又要求使用引脚式封装,那么SOT-23封装是一个不错的选择。
了解更多关于小尺寸封装的优势,请查阅技术白皮书“在小空间内设计高性能的紧凑信号链”。
当您需要在设计过程后期添加新的系统功能时,SOT-23多路复用器还可以帮助您处理最后一刻的需求更改。图3的示例表明,电池监测威廉希尔官方网站 的选择被锁定,且所有的GPIO都被用来测量系统周围的多个负温度系数热敏电阻(NTC)。在设计的后期,设计人员想增加一个功能,将电池监测器中的电池寿命信息存储在电可擦可编程只读存储器(EEPROM)中。
图3:EEPROM与NTC之间的电池管理威廉希尔官方网站 复用
在这种情况下,首席设计师对使用SOT-23封装很感兴趣,但不确定能否及时将该封装作为公司认可的器件。我建议他们使用SN3257-Q1或TMUX1574这样的多路复用器,它们有TSSOP和SOT-23两种薄型封装选择。如图4所示,由于SOT-23薄型封装可以安装在TSSOP封装内,因此可以在其印刷威廉希尔官方网站 板(PCB)上放置双封装,并在继续将TSSOP封装作为备用封装的同时,降低SOT-23封装未获批准的风险。有关双源PCB布局的更多详情,请参见《模拟设计期刊》(Analog Design Journal)上的文章“小封装放大器的二次采购选择”。
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图4:双封装布局;16引脚SOT-23薄型封装在16引脚TSSOP封装内
设计系统时,不可避免会在最后一刻出现挑战。过去用来解决这些问题的器件现在有了更小的封装选择,。较小的封装选项具有QFN的尺寸优势和引脚式封装的机械优势。千万不要忘记提前将SOT-23薄型封装列入您的批准器件清单,它将为您提供另一种工具,以适应未来设计中最后一刻的变化。
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