射频和微波PCB已经存在了几年,并且在电子行业中最常用。它们非常流行,并且设计用于在兆赫兹至千兆赫兹频率范围内的信号上运行。当涉及网络和通信应用时,这些PCB是理想的。PCB制造商建议将RF和微波板用于网络应用的原因很多。您想知道他们是什么吗?这篇文章讨论了同样的问题。
射频和微波PCB概述
通常,RF和微波板设计用于中高频范围或高于100 MHz的应用。由于从信号的灵敏度到管理热传递特性的管理困难的原因,这些威廉希尔官方网站 板的设计变得困难。但是,这些困难并没有降低其重要性。使用具有低介电常数,高热膨胀系数(CTE)和低损耗角正切等特性的材料有助于简化施工过程。通常用于构造RF和微波PCB的PCB材料为陶瓷填充烃,具有机织或微玻璃纤维的PTFE,FEP,LCP,Rogers RO层压板,高性能FR-4等。
射频和微波PCB的不同优势
射频和微波PCB提供了许多有益的优势。因此,让我们一一看一下。
l 使用低CTE的材料有助于PCB结构在高温环境下保持稳定。而且,这些材料使得多层的容易对准。
l 由于使用低CTE材料,PCB工程师可以轻松地将多个板层对齐为复杂的结构。
l 通过多层板堆叠结构,可以降低RF和微波PCB的组装成本。这种结构也有助于PCB的最佳性能。
l 稳定的Er和低损耗正切有助于快速将高频信号通过这些PCB板传输。而且,在此传输期间阻抗较低。
l PCB工程师可以将细间距组件有效地放置在板上,这有助于实现复杂的设计。
因此,这些优点使RF和微波PCB非常适合包括无线传输和其他计算机联网系统在内的各种应用。
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