日本半导体制造设备9月销售额达122.7亿元 同比增长8.7％

一、9月日本半导体制造设备销售额同比增长8.7％

10月20日消息，据国外媒体报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）日前发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。

外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资增加，推动日本半导体制造设备销售额增长。半导体代工龙头台积电今年资本支出最高达170亿美元，拉动了制造设备方面销售额，同时面向中国大陆代工企业的销售也十分强劲。
 
累计2020年1-9月期间日本芯片设备销售额较去年同期成长14.4%至1兆7,038.87亿日圆。

SEAJ并同时公布，2020年9月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月大减29.2%至297.48亿日圆，连续第19个月呈现减少。

累计2020年1-9月期间日本FPD制造设备销售额较去年同期下滑24.6%至2,858.32亿日圆。

SEAJ 7月2日公布预测报告指出，因逻辑、晶圆代工厂投资稳健，加上内存投资将在2020年度后半回温，因此预估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本制 芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将年增7.0%至2兆2,181亿日圆、将摆脱2019年度陷入萎缩(下滑7.8%)的局面。

关于今后展望，SEAJ表示，因预估逻辑/晶圆代工厂投资将持续稳健，因此预估2021年度日本制芯片设备销售额将年增10.0%至2兆4,400亿日圆、2022年度将年增4.6 %至2兆5,522亿日圆。 2019年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为7.2%。
 
二、中国在2020年成为设备创收主力

据SEMI报告，比2019年的596亿美元，2020年全球半导体制造设备销售额将上升6%，达到632亿美元，而到2021年将实现两位数增长，达到700亿美元。

报道指出，众多半导体领域的发展都将推动总体营收的上升。晶圆厂设备部分，包括晶圆加工设备和掩膜/标线设备在内，预计将在2020年增长5%，2021年增长13%，中国大陆及其他地区尖端领域对于内存需求的恢复会是背后的主要因素。晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年都将出现个位数增长幅度。而2020年DRAM和NAND营收都将超过2019年，且SEMI预测二者都会在2021年分别增长20%以上。

此外，随着高端封装技术的发展，装配及封装设备部门营收预计会在2020年上升10%，达到32亿美元，2021年增长8%，达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%，到2020年达到57亿美元，并会在全球对5G持续增长的需求下，在2021年继续保持上升势头。

从地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为创收主力。中国大陆在晶圆厂和内存行业的大量支出，有望让其在2020年和2021年跃升至半导体设备总支出的首位。而中国台湾的设备支出在2019年增长68%之后，预计将在今年有所回缩，但会在2021年反弹至10%的增长，在设备投资方面保持第二的位置。而到2020年，韩国在半导体设备投资方面将超过2019年，成为第三大支出地区。
 
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