新手入门封装要掌握哪些问题? 1 什么叫做 PCB 封装,它的分类一般有哪些呢? PCB 封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画 pcb 图时进行调用。 1)PCB 封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 2)PCB 封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类: SMD: Surface Mount Devices/ 表面贴装元件。 RA: Resistor Arrays/ 排阻。 MELF:Metal electrode face components/ 金属电极无引线端面元件。 SOT:Small outline transistor/ 小外形晶体管。 SOD:Small outline diode/ 小外形二极管。 SOIC:Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成威廉希尔官方网站
。 SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 缩小外形 23 集成威廉希尔官方网站
。 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封装集成威廉希尔官方网站
。 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 缩小外形封装集成威廉希尔官方网站
。 TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形封装。 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ 薄缩小外形封装。 SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 威廉希尔官方网站
。 CFP: Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封装。 PQFP:Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封装。 SQFP:Shrink Quad Flat Pack/ 缩小方形扁平封装。 CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封装。 PLCC:Plastic leaded chip carriers/ 塑料封装有引线芯片载体。 LCC :Leadless ceramic chip carriers/ 无引线陶瓷芯片载体。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !