晨日科技斩获多个2020高工LED金球奖项

为期两天的2020高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳圆满落幕，晨日科技不负众望，“技”压群雄，再度斩获2020高工LED年会金球奖多个奖项，成为本届年会最光芒夺目的焦点。

2020高工LED金球奖评选活动特设照明和显示两大类，共设21个奖项。参与企业近百家，参与产品多达114款，其中，晨日科技凭借出众的实力集2020年度创新技术与产品——RGB封装材料、2020年度快速成长企业及2020年度LED产业TOP50等多奖项于一身，成为所有参与企业中凤毛麟角的同时身兼多奖的企业之一。

没有金刚钻哪敢揽瓷细活！晨日科技独揽多个2020高工LED金球奖项可以说是实至名归。晨日科技，16年电子封装材料领域深厚积淀，致力于成为国内领先的焊接材料和解决方案提供商。荣获多项发明专利，目前已横跨焊料、环氧胶黏剂、有机硅封装材料三大领域，是“半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者”。

在会上，晨日科技钱总发表了《LED封装材料国产化之路》的主题演讲，系统的说到了目前LED显示应用及封装行业发展的趋势，面临的包括技术与竞争对手在内的多方面挑战，最后提出了晨日科技历经十多年创新研发而来的LED显示锡膏材料国产化及小间距&Mini LED封装材料国产化的解决方案。提到了晨日目前的多款适用于LED产业的主力产品，B4，R4,X4、EM-7001(6/7/8)及ED-3040 LED固晶胶等，作为晨日科技的拳头产品，用实力征服了市场，得到广泛好评。

面对国外强大的竞争对手代表阿尔法及千柱，晨日科技坚持走国产化之路，随着技术实力的不断突破，晨日科技的产品已经基本成功实现了进口替代，随着国家超高清视频产业发展计划及“5G+8K”的新基建战略计划的提出，为LED显示行业带来了新机遇，晨日科技必将牢牢抓住这一契机，继续深化Mini  LED封装材料的国产化步伐，并与众多产业链上下游企业并肩同行，再接再厉，为全面加速LED国产化贡献自己的一份力量。
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