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常用的差分逻辑电平详细介绍

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.93 MB | 2021-01-06

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　　本篇主要介绍常用的差分逻辑电平，包括LVDS、xECL、CML、HCSL/LPHCSL、TMDS等。

　　1、LVDS电平

　　LVDS器件是近年来National Semiconductor公司发展的一种高速传输芯片，它的传输机制是把TTL逻辑电平转换成低电压差分信号，以便于高速传输。与传统的ECL逻辑相比，它采用CMOS工艺，它的电压摆幅更低，只有400mV，ECL为800mV，动态功耗更小，（输出电流3~5mA）只有ECL威廉希尔官方网站 的1/7（相同的数据传输量），低EMI，价格更低，因而具有很大的优势，从97-98年首先在欧洲开始得到应用。

　　ANSI/TIA/EIA-644是由TR30.2制定的，这个标准定义了收发器的输入输出阻抗，但是这仅仅是一个电气特性标准。其并不包括功能性和协议规格，完全是应用独立的。

　　ANSI/TIA/EIA-644打算通过使用别的协议来完善整个接口功能。这使的这个标准在很多方面便于实现。在标准中推荐的最大操作速率是655Mbps，理论最大使用速率是1.923Gbps。传输速率与使用的介质损耗有关。这个标准同时也说明了最低的介质要求、接收端的fail-safe威廉希尔官方网站 、多路操作等。

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