延续摩尔定律,先进封装和新材料赛道开启

　　5纳米芯片已量产，3纳米制程序幕已拉开。2纳米之后的芯片，估计谁也不敢保证其性能的稳定性了！5年之内，或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律，提高芯片性能还有两条路可走：一是、先进封装；二是、新材料。

　　外国媒体认为，5纳米－3纳米制程芯片的成本，已经表现出没有普及优势了，只适合于高端手机。相对而言，如果将7纳米的芯片，通过集成封闭（SoIC）达到5纳米性能，可能对人工智能、物联网和车联网在性能上会更稳定，成本上也更具竞争力。先进封装，就不再是光刻机技术的比拼，而是工艺方面的技能竞赛。在先进封装这方面，包括台积电和三星这些半导体巨头，虽然有所积累但也属于刚刚起步阶段。这对于中国半导体来说，是一个巨大的机会，只要杀入7纳米阵列，如果先进封装技术有竞争力，在未来芯片竞争中就未必输！

　　外国媒体称，就拿现在短缺的汽车芯片来看，其中央处理器、微处理器、图形处理器等，基本上用10纳米的成熟制程就可以满足了；而功率放大器、音频放大器因要承受较高电压，必须用100纳米老制程；而其它功率元件，比如二极管等需要1000纳米的老制程才能胜任。总体上来说，车用芯片只要有10纳米制程就绰绰有余了。未来，人工智能方面芯片需求未必比手机芯片需求少，将来芯片比拼的可能不再是芯片制程，而是集成功能谁更强，性能更稳定，这可能是下一场芯片战先进封装和材料应用的比赛！中国芯片制造的运气真好，生产不了高端手机芯片，但人工智能送来了一片绿洲。
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