估值破300亿！千亿“车用芯片”市场启动，比亚迪、地平线融资事件缘何全国关注？

(电子发烧友网报道    文/章鹰）  3月3日，全国两会在北京召开，来自各界代表对自动驾驶和车载芯片领域的卡脖子问题，发表不少建言。全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃表示，车载芯片是近期困扰汽车产业的难题，他建言国家层面尽早指定国产车载芯片技术路线发展纲要，明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设，重点扶持及知识产权保护力度；成立芯片创投发展平台。

 

车载芯片的缺货问题，在美国新能源汽车的领头羊企业特斯拉来看，也不是那么轻松。据美国CNBC报道，半导体芯片短缺导致大多数汽车制造商暂时关闭工厂的一些生产线，特斯拉也不例外。2月25日，特斯拉首席执行官伊隆·马斯克在一条推特中承认，该公司位于加利福尼亚州弗里蒙特的工厂因"零部件短缺"而暂时关闭。在其2020年第四季度收益报告和备案中，特斯拉CEO警告称，芯片短缺可能会阻碍其2021年上半年的汽车生产目标。
 

图：Elon Mask, 图片来自CNBC网站

车载芯片领域，为何会出现缺货涨价的情况？中国在车用芯片领域的地位和忧虑是什么？最近三个月内，全国车用芯片领域重大融资事件有哪些，又将产生怎样的影响？笔者为你详细分析。
 

车用芯片短缺，价格上涨，可能持续到2023年

汽车芯片已集成到车辆中，以促进车身电子设备，远程信息处理和信息娱乐系统，动力总成系统以及底盘和安全系统的有序运行。这些芯片被用于车辆中以配合汽车应用，汽车芯片分为模拟IC，逻辑IC，微控制器和微处理器等。
 

自动驾驶，电动出行，连接性和高级安全性是智能网联汽车发展的重要趋势，这导致了对车辆中汽车芯片的需求猛增。美国Market Research Future预测，在2018-2023年间，全球汽车芯片市场的复合年增长率为12.87％。市场估值可以从2017年的352.925亿美元增长到2023年的724.286亿美元。
 

从去年12月开始，IC供应链出现短缺情况，到了今年2月份，短缺情况已经从消费电子产品和ICT产品逐步扩展到工业和汽车市场。Trendforce报告指出，目前在12英寸晶圆厂的28nm，45nm和65nm节点上生产的汽车半导体产品正在遭受最严重的短缺，而在8英寸晶圆厂中1.18um及以上节点的生产能力也在遭受短缺。国际评级机构惠誉最近表示，半导体短缺正在扰乱汽车生产，并可能延迟新车销售的恢复和该部门的盈利能力。
 

对于信息娱乐系统、动力转向和制动器等领域，半导体芯片是新车中极为重要的组件。专家表示，根据车辆型号不同，有些新车可能配有数百种半导体芯片。美国CNBC报道，通用汽车公司预计，芯片短缺将使其今年的收益减少15亿美元到20亿美元。福特汽车表示，芯片短缺可能会使其2021年的收入减少10亿到25亿美元。由于短缺，本田汽车和日产汽车合计预计到3月份将减少销售25万辆汽车。
 

据路透社报道，丰田汽车公司是迄今仅有的异常公司之一。丰田汽车公司在2月初表示，它拥有多达四个月的芯片库存，并没有立即因为芯片短缺影响其汽车生产。
 

国际评级机构惠誉估计，短缺可能持续到2023年初。全球车用芯片大缺货，美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产的新闻，三国透过外交途径向台湾求援，台湾经济部日前邀请台湾晶圆代工厂代表开会，共同应对市场变化。

 

外资企业占全球汽车芯片市场份额超六成 中国车用芯片自给率低

2019年全球汽车芯片的市场份额中，NXP、英飞凌、瑞萨、ST、TI等前8大供应商占据了63%的市场份额，且均为外资企业。汽车前装芯片95%是进口的，后装超过80%是进口，全球功率半导体供应链几乎全部掌握在英飞凌、安森美、意法等国外厂商手中，国内企业产业链中缺失话语权。

全球汽车芯片市场份额情况

汽车中有多种不同类型的芯片，从简单到复杂。主要类型是控制芯片，模拟和混合信号电源芯片，传感器，无线通信，接口芯片和存储芯片。
 

数据显示，2020年，全球汽车芯片市场规模约3000亿元，中国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元，市场占比小于2.5%，且主要分散在低附加值和低可靠性领域。在新能源三电系统、底盘电控、自动驾驶等领域的关键零部件开发及主要芯片生产被国外企业垄断。
 

打破“卡脖子”技术桎梏，建立自主可控的供应链体系，对于包括新能源汽车在内的我国整体汽车产业健康发展和从汽车大国向汽车强国的迈进无疑具有战略意义。
 

我们认为，由于汽车零部件需要很长的产品研发和验证周期，想要在短期内找到合适的替代供应商并不容易。不过在此次芯片缺货过程中，可以明显看到新冠疫情为国内芯片企业进入汽车产业链注入了催化剂。

 

三大融资事件，推动中国车用芯片快速跟上

众所周知，在供应端，汽车电子对于半导体器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT、GPU等为主，主要依赖8寸晶圆产能，目前8寸晶圆产能紧缺涨价已经成为共识，电动化、智能化、物联网化的发展使整车对主控芯片的需求快速增长，这也会加重芯片的需求。最近中国境内半导体企业的融资也恰好说明了车用芯片市场的热度。

 

地平线C轮共融资9亿美元 推动中国汽车智能化产业转型

2月9日，中国人工智能芯片公司地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
 

而早在今年1月初，国内唯一实现前装量产的汽车智能芯片企业地平线，刚完成4亿美元的C2轮融资，截至到目前，地平线C轮融资共计达到9亿美元，超过预定目标。
 

编辑点评：地平线获得众多企业的融资，说明众多企业投资者认可汽车智能芯片的价值。地平线车载芯片征程2发货量已经突破百万片，公司已经形成了覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线计划在2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片，单芯片AI算力达到96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的性能超越特斯拉的FSD。
 

比亚迪董事长王传福谈及战略投资地平线，他认为，比亚迪作为新能源汽车行业领导者，而地平线为智能汽车提供强大的算力芯片，为老百姓解决控制、判断等驾驶安全问题，真正做到减少安全事故，推动社会进步。两者合作，共同推进中国汽车自主品牌芯片产业链的自主可控，驱动中国汽车产业智能化转型。
 

亿咖通科技超过2亿美元A+轮融资 

2月25日，亿咖通科技（ECARX）宣布完成由中国国有资本风险投资基金领投的超过2亿美元A+轮融资，此轮融资完成后，亿咖通科技的整体估值将突破20亿美元。
 

亿咖通科技是一家成立于2016年的汽车智能化科技公司，由中国知名汽车企业家李书福先生携手沈子瑜先生共同创立。公司拥有超过1700名员工，已在杭州、北京、上海、武汉、大连及瑞典哥德堡设立了分支机构以及研发中心，并于2020年获得来自百度和海纳亚洲的战略投资。亿咖通科技不仅聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品，还持续打造行业领先的智能网联生态开放平台，赋能车企创造更智能、安全的出行体验。目前，亿咖通科技智能网联系统在全球范围内已拥有超过240万用户。
 

编辑点评：汽车半导体是一个市场空间非常大，行业成长快，壁垒高，难进难出的赛道，目前汽车SoC处理器芯片基本上是被国外汽车半导体公司所垄断，据悉，亿咖通科技已形成四大序列芯片矩阵：车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。战略投资者显然看好亿咖通科技的研发团队和产品化能力。
 

高瓴资本斥资2亿美金参与比亚迪定向增发

2月17日，据消息人士透露，高瓴资本斥资2亿美金，参与了比亚迪股份的最新一轮定向增发股票的购买。随后这一消息得以确认。比亚迪股份品牌及公关事业部总经理李云飞表示，“我们对高瓴资本参与本轮定增表示感谢和认可。相信前瞻资本与先进智造的结合会给企业带来更好的发展前景。”
 

值得关注的是，高瓴资本在此前刚刚清仓了造车新势力蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等多家美股股票。
 

编辑点评：比亚迪不仅是一家新能源汽车制造商，其品牌更大价值在于它还是一家半导体芯片制造商。比亚迪半导体在车载IGBT、MCU和传感器领域都已经全面进入，并已经初见成效。
 

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。
 

2018年，比亚迪推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。2019年，比亚迪开发的第三代半导体功率器件SiC产品推出，2020年，比亚迪“汉” EV电机控制器首次装有自主研发的SiC MOSFET模块，从而显着提高了电机性能。
 

除功率器件外，比亚迪半导体在传感器和车规级MCU方面也已经推出相关产品。比亚迪半导体已经推出了第一代32位车规级MCU，这是一颗单核的32位MCU，功能相对比较简单，未来会推出多核的车载MCU。据悉比亚迪车规级MCU装车量突破500万颗。比亚迪半导体的产品除了供应自家品牌外，还将不断供应给国内其他厂商，为自主可控的国产化智能汽车出力。

 

小结

汽车芯片的短缺还在严重影响今年全球汽车的生产，断供问题一直处于风口浪尖，但是美国、英国和中国都采取了积极的应对措施，比如中国主要汽车零售价格相对稳定，没有出现明显的涨价趋势，随着工信部和国内电子企业全面推动芯片问题的环节对策，作为技术成熟的汽车芯片，供给的新产能会逐步释放，车市销量受到芯片短缺的影响可控。

笔者了解到，在芯片封测端，长电科技通过多个车载电子相关认证，可以为车载电子客户提供从电源管理，车载影音系统、车载感应器，到车载雷达/激光雷达和ADAS系统，中芯国际也已经和ASML达成了购买DUV光刻机订单，有助于缓解汽车芯片供应难题。再加上细分领域车载芯片公司不断融资，未来将有更多产能供应汽车产业链，建立我国自主可控的汽车芯片供应生态圈。


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