陶氏公司立足创新、深挖痛点，进一步角逐5G生态圈

今年的慕尼黑电子生产设备展上，5G势头依旧强劲。如何落子5G？陶氏公司的棋局似乎更明晰。向来以创新为核心发展目标的陶氏公司，在此次展会上以“5G生态系统端到端解决方案”为主题，向外界昭告了其助力市场打造更强大5G生态系统的决心。

作为有机硅技术的全球领导者，陶氏公司在此次慕尼黑电子生产设备展上展出了一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料，包括陶熙TM（DOWSILTM）有机硅电子胶和熙耐特TM（SiLASTICTM）有机硅弹性体。这些多元化的产品及相关的定制化解决方案能够帮助智能设备、通讯基础设施、云计算及数据中心中关键元器件解决在5G时代面临的各类挑战和需求，包括：热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封及喷涂、注塑及模压成型部件等。

适逢5G愈演愈烈的竞争格局，陶氏公司如何抢跑和加速冲刺？为此，新材料在线®采访了陶氏公司消费品解决方案事业部全球消费电子及通讯市场经理刘荣榕与陶氏公司消费品解决方案事业部消费电子及通讯全球应用技术负责人魏鹏，挖掘在5G时代，陶氏公司材料解决方案的创新之道。

从端到端 全面布局5G生态圈

透过现场展台的电子大屏幕演示，陶氏公司的5G版图更加清晰。“陶氏公司认为，5G网络是一个完整的生态系统，从通讯基础设施，到云计算及数据中心，再到支持5G的智能终端设备，缺一不可。”刘荣榕向新材料在线®解释道。随着全球尤其是中国5G网络的快速部署，飞速增长的数据洪流、人工智能的各类应用，对于5G生态系统中各项设施及产品带来了全新的挑战，散热、电磁屏蔽、稳定性、安全性等技术需求也随之猛增。

纵观散热市场，便可知一二。根据前瞻产业研究院预估，2018年-2023年散热产业年复合成长率或将达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。“陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料，可让5G应用中多种关键元器件有效散热，如基站、光通讯设备和器件、核心网设备，以及各类消费电子产品的芯片等。”刘荣榕介绍说。

针对基站、光通讯设备和器件、核心网设备等多种关键元器件的有效散热，陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料已初露锋芒。为应对基站的高功率密度带来的高发热情况，陶氏公司推出了新品陶熙™ TC-4083导热凝胶，导热率高达10W/mK，挤出率高达65g/min，具有优异的可靠性，适用于消费电子、通讯、汽车等行业中120um到3mm厚度的导热填缝。

针对通讯和数通领域高速光模块导热填缝，陶氏公司推出了新品陶熙TM TC-3065导热凝胶，该产品具有6.5W/mK的导热率，固化后无渗油，挥发性有机物（VOC）含量低，可替代预制导热垫片。“陶熙TM TC-3065导热凝胶具有高挤出率、高可靠性。”魏鹏补充道，这款产品拥有较好的界面润湿性，能提供稳定的低热阻，耐苛刻的冷热冲击。

针对数据中心里服务器、以太网交换机/路由器等设备的散热问题，陶氏公司推出了一系列导热硅脂，如陶熙TM TC-5888导热硅脂。该产品拥有5.2W/mK的导热率，可在低压下实现较薄（或超薄）的界面厚度：0.02mm/40psi。除了在数据中心里的应用，也适用于个人电脑、游戏机主机等需要高性能导热硅脂的界面应用。此外，陶氏公司为应对电磁屏蔽挑战设计的导电胶粘剂，可保护敏感电子设备，减少电磁干扰带来数据丢失和设备故障问题。

4G改变生活，5G改变社会。与2019年业界被5G的神秘色彩所围绕不同，如今产业链上下游更倾向于探索5G的无限可能。“5G的应用价值除了消费电子的应用，还包括工业电子、清洁能源、物联网等领域的应用，目前终端应用端已衍生无人驾驶、智慧医疗、智慧农业等新型市场，都是陶氏关注的方向。”

据悉，陶熙™ TC- 4040点胶式导热凝胶，就是为PCB应用需求而设计的拥有高可靠性、超高挤出率的导热凝胶，应用于无人驾驶高级辅助驾驶系统（ADAS）的载体激光雷达中，有助于更好地应对系统因高功率密度带来的高发热情况，提升驾乘体验，保障驾乘安全。刘荣榕继续补充道，在逆变器/优化器、绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块、储能电池解决方案、 充电桩解决方案、工业和自动化等清洁再生能源及相关工业电子应用方面，陶氏已经拥有一系列解决方案。

不难发现，借助功能强大、应用广泛的系列高性能有机硅材料以及各类创新技术，陶氏公司为5G生态系统提供端到端解决方案，助力打造更强大、更可靠5G网络的决心越来越坚定。

深挖痛点 立足创新法宝

5G时代的到来催生了材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求。“5G的出现是机遇也是挑战，因为5G频率比4G高，尤其是毫米波段对材料的要求变化更大，这对于材料的介电常数、介电损耗、更高导热率、电磁兼容等方面提出了更高要求。”直击市场痛点，或许是最直接有效的办法。因此，陶氏公司的研发科学家们通过分析现有材料的优缺点，在实际产品中取长补短，旨在从根本上解决客户痛点。本次展出的另一款全球首发的新品——陶熙TM TC-5550导热硅脂就是这样的创新案例之一。

魏鹏介绍道，传统的硅脂产品在裸die的应用存在诸多痛点，尤其是功耗越来越高，尺寸越来越大的裸die，容易因芯片变形，导致传统硅脂在热循环处理后，从中间往四周溢，造成“中空”。据了解，陶熙TM TC-5550导热硅脂是适用于裸晶片设计的CPU、GPU的导热硅脂，导热率高达5.2 W/mK，具有较低的热阻，较薄的界面厚度，是专门针对裸die设计的独特配方，热循环后具有出色的抗溢出性能，其优异的流变性能更便于印刷工艺。

市场的竞争格局愈加激烈，停滞不前则意味着落后，陶氏深谙其道。“热管理的技术发展确实非常快，反过来也在鞭策陶氏要更加重视研发与创新；重视国内市场，重视创新是陶氏的优势之一，这包括跟国内客户或者是行业领先的客户协同开发。”实际上，陶氏公司的创新早已步入了一种“新常态”。在各行业快速发展、市场需求千变万化的当今时代，企业关起门搞创新的孤岛式创新模式已略显落后。通过改变固有的思维定式，建立全新的创新机制，陶氏公司以价值链利益相关方合作为基础的“联合创新”独树一帜。

“陶氏有非常强的核心研发能力，基于过去强大的化学分析能力，我们可以携手各行业领军企业，共同做一些前沿的研究积累；另外人才也是陶氏的发展关键因素，通过吸纳优秀毕业生、行业专家加入，陶氏的力量愈加强大。”提及陶氏公司的发展优势，刘荣榕底气十足。重视研发与创新，陶氏公司的拳头产品越做越“硬”。据刘荣榕介绍，这次展出的多款产品都获得了全球顶级研发奖项的认可，包括“R&D100大奖”、“BIG创新奖”、“BIG可持续发展奖”、“爱迪生发明奖”等。

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