受疫情蔓延的影响,全球芯片的生产和供应也受到了牵连。
车用芯片供应短缺
近日,一则“大众停产”的消息在网络上传播开来。消息称,受限于芯片供应不足,大众暂时停止了旗下新车生产,上汽大众从12月4日开始停产,一汽大众也从本月初进入停产状态。
对此,在12月4日晚间,一汽大众就回应称,公司目前正与相关供应商进行沟通,并表示新车生产的确受到了一定影响,但并没有外界传言的全面停产。
据央视财经报道,大众汽车集团(中国)公关部相关负责人徐颖表示,新冠肺炎疫情带来的不确定性,影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。与此同时,中国市场的全面复苏进一步推动了需求的增长,使得情况变得更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。
大众汽车强调,这是中国整体汽车市场面临的状况,并非大众汽车一家公司。
有业内人士表示,大多数德系车品牌的芯片供应都来自博世和大陆集团,受供求影响,不排除减产或停产的可能。
德国汽车零部件供应商大陆集团上周五表示,尽管半导体制造商们已经通过扩充产能来应对巨大的需求,但市场所需的额外供应量将需要6-9个月才能实现,因此潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年。
汽车零部件供应商博世集团表示,由于一些半导体元件短缺,导致整个零部件供应链出现瓶颈。博世已经关注到行业内某些零部件的供应链瓶颈,并强调没有一家供应商能够独善其身,博世将竭尽全力维持供货。
半导体的供应链很长,产能的增加可能需要一段时间才能最终实现。
“增产涨价”潮来临
随着汽车电子化程度的提升,半导体芯片的重要性再次得到凸显。其中微处理器、功率半导体和传感器构成了市场汽车半导体应用的主体。数据显示,在汽车半导体分析领域构成情况中,微处理器市场占比位居榜首,占比为22.8%;其次为功率半导体,占比为21.2%;排名第三的是的传感器,占比为14.4%。
在传统汽车中,IC用量占比最大,占比为23.2%,其次为功率半导体占传统汽车半导体用量的20.8%,排名第三的是传感器。
而在纯电动汽车新增半导体用量中大部分为功率半导体,占比为56%。
根据英飞凌公布的数据,新能源汽车的半导体单车价值量超过700美元,接近传统燃油汽车的2倍。而未来高等级L4以上的半导体单车价值量将会超过1000美元。
此次受短缺影响的芯片之一就是MCU,国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。具体来看,平均每辆传统汽车用到70颗以上的MCU芯片,而随着汽车电动化和智能化程度提升,每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。
在芯片短缺压力之下,汽车芯片供应商也陆续抬价,据报道,瑞萨电子、恩智浦(NXP)等均发出来涨价函。
在向客户发送的提价通知中,瑞萨电子表示,从明年1月1日起,将调整电源管理IC等产品价格。瑞萨电子称,由于原材料和包装基板成本增加,拟上调部分模拟和电源产品价,且公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险,不得不上调价格来保证这些产品得到持续的投入和生产。
瑞萨电子还表示,目前瑞萨工厂基本超负荷工作,但依旧未能很好缓和产品交期。据称,排单交期至少在16周至20周,部分物料甚至排到30周,预计缺货趋势将延续至明年第一季度以后。
恩智浦表示已开始着手准备涨价。该公司向客户表示,受新冠疫情影响,恩智浦面临芯片严重紧缺和原料成本增加的双重影响,不得不决定全线提高产品的售价。市场预计,晶圆供应将持续紧张,恩智浦产品涨价幅度或从5%起跳。
德国芯片制造商英飞凌目前正在增加投资,以扩充在奥地利的新芯片工厂产能,英飞凌本月发布声明指出,预计2021年全球汽车产量会有一定增长,公司将相应在全球范围内调整产能。
总结
芯片市场供应是一个全球性问题,受影响的不只是汽车行业,汽车行业中各车企所面临的冲击的程度也有所不同。要增强供应链的稳定性,还要芯片供应商们提高半导体组件的产能,提高在亚洲、甚至是在中国的产能。
相比于消费类MCU,车用MCU对于可靠性、稳定性有着更加严格的要求,主要体现在工作温度范围、通信能力、低功耗、安全机制等维度,并且,基于对安全事故的零容忍以及对零部件长期稳定工作的要求,也对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。
在以欧美厂商为主体的车用MCU市场下,本土厂商的市场参与度还较低,车规级MCU国产化率不足5%。
车规级芯片的认证周期较长,要参与到汽车市场中,国产MCU厂商必须做到稳扎稳打,精心打磨自己的产品,充分验证,通过差异化手段占据一席之地。
来源:汽车电子应用网
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