一文知道BGA封装的区分方式

　　BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。

　　1 BAG封装

　　BGA是球栅阵列封装，芯片的引脚是一颗颗的小球，呈现阵列排布在芯片的底部，这样做可以大大降低芯片尺寸，节省PCB空间，相比于LQFP、QFN等封装，BGA封装的引脚间距相对增大了，并且对电热性能有一定的改善。BGA封装虽然优点众多，但是对焊接工具比较挑剔，与LQFP、DIP、SOP等封装相比，不太容易手工焊接，需要专用工具。BAG封装在CPU、内存芯片中比较常见。

　　2 其他常见封装

　　芯片焊接在威廉希尔官方网站 板上，靠的是相应的封装焊盘，芯片的引脚和威廉希尔官方网站 板上的封装一一对应，通过焊锡焊接在一起，可以保证良好的电气连接特性，芯片常见的封装有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等，这类芯片的引脚分布在芯片的四周或者两条对边上，根据封装不同和引脚的多少，芯片引脚的间距可能非常小。

　　3 BGA封装的区分方式

　　BGA和其他上述封装区别很明显，前边介绍的LQFP、QFN系列的引脚分布在芯片周边，肉眼可见。而BGA封装的引脚分布在芯片的底部，肉眼看不见。
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