全球晶圆资本支出紧追台积

　　据估计，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、Globalfoundires今年三家业者合计洒下85亿至88亿美元（约新台币2,800亿元）投资扩厂，包括联电约12至15亿美元，台积电约48亿美元，比去年三家总计约50亿美元大幅增加六成，是史上金额最高。

　　业界认为，Globaloundries一直以台积电作为主要竞争对手，但Globalfoundries的12寸晶圆产能规模已能与联电旗鼓相当，使得二线晶圆代工厂的竞争更加火热。

　　Globalfoundries今年初完成与新加坡特许合并后，喊出三年内要取得全球30%的晶圆代工市场，比去年成长50%,今年资本支出25亿美元，手笔之大，企图心由此显现。Globalfoundries合并特许后，目前有五座8寸晶圆厂，旗下两座12寸晶圆厂分别为Fab7的新加坡特许原厂，以及德国德勒斯登的Fab1.

　　德勒斯登Fab1厂总裁Udo Nothelfer表示，今年砸下25亿美元资本支出后，12寸产能将较去年增加50%,今年12寸总月产能可从6.7万片增加到10万片。明年Fab7月产能可提升到5万片，Fab1到2012年中的月产能可达6万片，加上2012年量产的纽约晶圆厂Fab8约4.2万片月产能，整体12寸月产能可超过15万片12寸晶圆。

　　台积电、联电今年随景气复苏，资本支出大幅成长，台积电新竹12厂第五期第三季开始量产，台南区的晶圆十四厂第四期厂房也将动土兴建，今年底完工装机，今年台积电12寸总月产能预计突破20万片，领先Globalfoundries一倍。联电南科12A加上新加坡的12i月产能，今年突破10万片。

　　IC Insights最新统计，全球半导体大厂今年资本支出第一名为韩国三星60亿美元，第二名为英特尔53亿美元，第三是台积电48亿美元。