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200mm硅片再次迎来增长黄金期
上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜在近期的上海会议上表示,从2008年的金融危机之后,300mm硅片占据行业的主流,从覆盖了从0.13μm到最先进的3nm,未来甚至可以支持2nm/1nm制程。 最近的数据表明,全球300mm硅片的使用量每月达到700多万片,超出行业的预期。预计2025年会300mm硅片的使用量每月会突破800万片。300mm硅片需求增长势头强劲,供不应求,包括成熟制程芯片和先进制程芯片。根据SUMCO预测,2023年产能利用率超过100%,300mm硅片供不应求的情况或将持续。 李炜指出,两大市场应用带动硅片需求:一、5G手机换机潮和数据流量爆发等因素影响,存储芯片等12英寸硅片需求增长成为重要推动力;二、电子设备中CPU、GPU等高端逻辑芯片大多以来12英寸晶圆制造,在终端市场持续向好情况夏,12英寸硅片需求持续增加。
研究数据显示,硅晶圆市场被日本、韩国和台湾厂商垄断,其中信越半导体、胜高科技、环球晶、韩国SK Siltron、Silitronic五家是主要的供应商,中国本土没有一家大硅片厂商。最近,环球晶在并购德国Silitronic。中国大陆最大的半导体硅片厂商——沪硅产业集团,在全球市场只有约2.2%的市场份额,这是沪硅产业首度上榜。 上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜表示:“沪硅集团和国际上最早做8英寸的硅片厂相差26年,12英寸稍微好些,我们和国际同行相差16年,整个行业处于补课期。” 国内半导体工厂对于300mm硅片需求大,现在300mm的代工厂都是老厂在扩建,比如中芯国际在扩产,比如在临港建立新厂,在深圳建立新厂。中国大硅片在8英寸和12英寸存在缺口。我们要保证出货量上保证供应国家。 目前国内已经投产、已宣布或在建的300mm产线已经达到了43条,因此,对于300mm硅片的需求无疑是巨大的。再加上其他的8英寸、6英寸等产线的需求,中国大陆半导体硅片市场在全球半导体硅片市场的占比也在持续快速提升。
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