Tempus-PI仿真和实测关键时序路径的一致性研究

CadenceLIVE China用户大会开幕，燧原科技又有两篇论文获得了本次“CadenceLIVE杰出论文奖”，其中《Tempus-PI 仿真和实测关键时序路径的一致性研究》则获得“Best Paper”的殊荣。

此外，在今天下午举行的各个技术分william hill官网 上，燧原科技分别在“数字设计与Signoff”和“PCB、封装和系统分析”会议上发表了演讲。

Tempus-PI 仿真和实测关键时序路径的一致性研究

芯片设计向着更高的集成化、更高的频率以及更加复杂的签核 （signoff） 流程发展。其中静态时序分析 （STA） 是数字芯片设计signoff 中最关键的环节之一。对于关键路径的定位，仿真优化都是影响芯片性能的重要步骤。同时，随着芯片设计复杂化，技术节点向纳米量级发展，电源传输网络造成逻辑单元的电压降分析也变得越来越系统化，精细化。因此由于电压降引入的时序变化也越来越多的需要考量，尤其是关键路径上的电压降。

传统的静态时序分析会将电压的不一致性作为减弱参数形式，以一定的余量帮助使用者覆盖大部分真实芯片中的情况。但是随着芯片越来越大，软硬件的功能越来越多，由于电压降引起的时序违例越来越多。很多情况下IR的分析是符合标准的，现在主流的大规模芯片如AI芯片都是基于12nm、7nm或者更小的技术节点，封装还会引入3DIC，电压降分析越来越复杂也越来越重要。与此同时，时序分析也将会引入电压降的影响。Tempus-PI提供一个真正的时序和电压降协同仿真的签核流程，以此来帮助找到真正的电压敏感的关键路径。该仿真工作的结果得到了芯片测试的一致性验证。

基于信号与电源完整性的有效分析优化2.5D-3D的设计

高带宽内存 （HBM） 存储系统已成为某些超级计算机中用于高性能图形加速、网络设备以及高性能数据中心的最广泛使用的存储器件。与传统的存储器接口相比，HBM可实现更高的带宽，同时消耗更少的功耗。HBM广泛应用于高级封装中，结合中介层基板芯片 （Interposer）实现存储器的数据读写。而Interposer的设计随着HBM的速率上升，信号完整性 （SI） 和电源完整性 （PI） 带来的挑战越来越大。Interposer的设计人员在初始设计时，为了克服SI 和PI的挑战，需要有效的仿真方法学指导设计。

本文从SI和PI 角度讨论如何设计仿真，首先从信号完整性的角度讨论了设计的考量点，其次从电源完整性的角度讨论电源噪声在高速传输信号中的影响，并提出了如何仿真与预测大量同步开关噪声等电源噪声对眼图的影响，最后基于芯片的测试结果对比仿真给出结论。

责任编辑：haq