苹果推出自研M1芯片,并发布三款Mac硬件新品

苹果公司昨日正式举行了今年第二场秋季发布会，随后苹果公司推出两款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并发布三款Mac硬件新品，分别为MacBook Pro 、AirPods 3和HomePod mini。

M1 Pro采用5nm制程工艺的10核心SoC，封装了多达337亿个晶体管，共同构建最高10核中央处理器相比M1的性能提速了最高2倍，添加提供更高I/O带宽的雷雳控制器等。

苹果公司的M1 Pro和M1 Max被称为“地表最强芯片”，M1 Pro和M1 Max各个部件都能直接通过UMF统一内存架构互相访问，并且可以根据软件的需求直接分配硬件资源，最高支持64GB统一内存RAM。

有媒体报道，搭载台积电代工的苹果自家M1 芯片的新款 MacBook Pro 有助于苹果快速实现股收益增长幅度，MacBook Pro 产品线将比Windows 笔记本电脑来的更加丰富。

新芯片对苹果意义非凡，对苹果芯片而言将是一个新的突破。
       本文综合整理自雷科技 网易科技 上海证券报 天极网
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