数智先行 共赢未来 | 芯讯通参展2021中移动合作伙伴大会

11月1-3日，2021中国移动全球合作伙伴大会在广州举行。作为中国移动每年规模最大、最具影响力的盛会，中国移动全球合作伙伴大会被视为信息通信行业发展的风向标。本次大会以“数即万物，智算未来”为主题，多方位诠释中国移动数智化转型战略，同时中国移动还携手国内外数百家合作伙伴，在现场展示了5G+数智化最新产品、技术、解决方案、应用场景、业务形态及商业模式，围绕“数智化”“联创+计划”的最新合作模式，打造原创技术“策源地”，构筑创世界一流“力量大厦”，助力中国经济社会高质量发展。物联网AIoT通讯模组领域的龙头企业芯讯通带此次也带着最新最全的5G、4G、NB-IoT、智能、车载、GNSS等模组产品矩阵和相关解决方案，参与了本次盛会。欢迎业内朋友前往广州保利世贸博览馆6号馆47号展台参观洽询。

长期以来，芯讯通始终与中国移动保持着融合共生的合作模式，专注于研发适用于5G应用场景的物联网通讯模组解决方案，以期更好地满足用户对多媒体数据处理及无线联网功能有更高要求的AIoT应用，共谋中国的数智化转型战略，助推5G深入千行百业。

芯讯通是业界屈指可数的、具备全平台开发能力的5G模组供应商，不仅在高通平台领先，同时与ASR、 芯翼、移芯等国产芯片平台均达成全面合作，提供具有差异化且类别丰富5G模组产品。其中，芯讯通两款5G模组产品还于今年8月的中国移动2021年至2022年5G通用模组产品集采项目中中标。当时招标的总采购量为32万片5G模组，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，其中M.2和LGA两款封装各16万片。最终，芯讯通SIM8200EA-M2 5G模组入选M.2封装采购包；SIM8200G LGA封装入围市场库采购名单，风头正劲。

其实，作为运营商的长期合作伙伴，芯讯通以稳定、可靠的网络连接作为其产品研发和生产的根基理念，在5G模组研发领域极具前瞻性——

2019年最早推出采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2模组，该模组支持4Gbps下载速率和1Gbps上行速率，高传输速率为超高清视频画质传输提供网速保障。适合多种应用场景，尤其是CPE和MIFI行业，适用于工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

SIM8300G-M2模组是一款成熟商用的5G毫米波模组，产品已广泛应用到FWA CPE等行业终端。

SIM8200G采用LGA封装，支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模块，具有强大的扩展能力和丰富的接口，适用于工业物联网、智慧医疗，4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

SIM8202G-M2是最新的全球最小尺寸模组，采用全新四天线设计的小尺寸多频段5G模块，其封装尺寸为30*42mm，可以更好地满足对尺寸要求更高的终端产品的需求。可以被用于5G直播盒子，有效解决原来卫星直播车体积过大以及需要大量部署地面线缆的问题。

SIM8210C模组是基于高通315平台开发的5G通讯模组，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段，符合R15协议，面向细分物联网垂直市场，提供新一代高性价比的5G工业模组产品。用于专网CPE、DTU等。

图：芯讯通基于高通X62、X55平台的5G模组

芯讯通5G模组可兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE、MIFI等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、远程教育、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

编辑：fqj