智能终端设备散热，选择哪种导热界面材料散热比较好？

近年来，以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出，并且需求更加紧凑安装空间，更高的性能稳定性、流畅性等指标。满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行的材料一定也得跟上步伐，这些材料相关的创新往往隐藏在用户的视线之外。但它们对于确保电子行业性能升级的持续稳步发展至关重要。电子产品的小型化发展趋势，解决有限空间散热问题更加重要。通常采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传到金属散热区域呢？这就需要合适的导热界面材料。

适合用于智能终端设备的导热材料要有高性能的导热垫片及双组份导热凝胶。双组份导热凝胶，导热系数为5.0W/mk。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。此外，也可直接用于IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的界面填充。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。

而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热垫片，导热系数高达13W/mK，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空隙，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。

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