从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?

从晶圆到芯片，有哪些工艺流程？晶圆制造工艺流程步骤如下：

1.表面清洗

2.初次氧化

3.CVD

4.涂敷光刻胶

5.用干法氧化法将氮化硅去除

6.去除光刻胶

7.用热磷酸去除氮化硅层

8.退火处理

9.湿法氧化

10.热磷酸去除氮化硅

11.表面涂敷光阻

12.光刻和离子刻蚀，定出 PAD 位置

以上就是晶圆制造工艺流程芯片的制造过程，具体大概可以简称晶圆处理工序、针测工序和测试工序等几个步骤，多次重复上述操作之后，芯片的多层结构搭建完毕，全部清除后就可以看到设计好的威廉希尔官方网站 图案。

在一般情况下，芯片制造的最后的一道程序测试最为复杂，蚀刻完成后，经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。