京东方连续6年进入全球PCT专利申请TOP10 华为与中国电信联合举办“云网核心能力创新成果”全球发布会

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华为与中国电信联合举办“云网核心能力创新成果”全球发布会

在MWC22巴塞罗那期间,华为与中国电信联合举办了“云网核心能力创新成果”全球发布会,中国电信集团有限公司副总经理刘桂清、华为常务董事、运营商BG总裁丁耘出席发布会并致辞。

中国电信副总经理刘桂清在致辞中指出,2016年中国电信率先提出云网融合发展方向,携手华为持续引领云网融合产业创新。2021年,中国电信发布科技创新战略,致力于从传统电信运营商tel-co转型为科技型企业tech-co。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在致辞中指出,数字时代给我们带来了巨大的机遇,也提出了新的挑战。中国电信与华为通过战略合作升级,将科技创新和商业创新作为核心要素,开展联合研发实现优势互补,缩短创新路径,提升产业效率,快速响应用户的数字化需求,向上打开数字服务的天花板,向下筑牢数字大厦的根基。华为与中国电信拥有30余年的合作历史,携手引领了话音、宽带、流量、合营云和云网融合的产业浪潮。未来,双方将持续深化战略合作,引领造势,携手推进产业数字化的发展进程。

西安紫光国芯荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖

西安紫光国芯凭借世界领先的异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)成功斩获含金量极高的“中国芯”年度重大创新突破产品奖。本次获奖的SeDRAM™可以突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足高性能计算、人工智能、近存计算、智能物联网等应用场景对高带宽、高容量内存的需求。

“中国芯”集成威廉希尔官方网站 产业促进大会是国内集成威廉希尔官方网站 领域最具影响力和权威性的行业会议之一,是在工信部信息司指导下举办的全国性集成威廉希尔官方网站 行业盛会。本次“中国芯”共分为五大奖项,其中压轴的“年度重大创新突破产品奖”主要授予本年度有重大技术创新,对我国集成威廉希尔官方网站 产业发展具有重大意义的单款芯片产品,共有38家企业申报,最终包括西安紫光国芯在内的三家企业芯片从40款产品中突围。

西安紫光国芯的SeDRAM™技术采用纳米级互连将DRAM晶圆和不同工艺晶圆在垂直方向上互联,实现嵌入式存储器的直接访问;通过定制的DRAM设计支持多种容量(64MB、128MB、256MB到8GB)和多种带宽;同时为不同的逻辑工艺提供标准化接口和测试IP,使SoC客户能够方便简单地集成。

BOE(京东方)连续6年进入全球PCT专利申请TOP10

BOE(京东方)以 1980件PCT专利申请量位列全球第七,连续6年进入全球PCT专利申请TOP10,在展现领先的研发水平和创新实力的同时,成为BOE(京东方)“屏之物联”战略在技术创新层面的最好诠释。

创立至今,BOE(京东方)始终秉持对技术的尊重和对创新的坚持,每年保持将高比例营业收入投入研发,持续推动高质量技术创新,创新成果丰硕。截至2021年,BOE(京东方)累计自主专利申请超7万件,在年度新增专利申请中,发明专利超90%,海外专利35%,其中OLED、传感、人工智能、大数据等领域专利申请占比超50%,覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区,为其高质量发展及业绩高增长提供强劲动力。

2022年,BOE(京东方)技术创新实力屡获全球权威机构认可,专利服务机构IFI Claims发布的2021年度统计报告中,BOE(京东方)位列美国专利授权排行榜全球第11位,连续第四年跻身全球TOP20。

  本文综合整理自华为 西安紫光国芯 BOE(京东方)
  审核编辑:彭菁
 
 
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