传华为手机外挂5G外壳，4G手机能用5G了？

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，有博主“厂长是关同学”爆料称，华为5G手机壳是真事。他说，今年华为发布的所有手机还是只有4G版本，但是通过手机壳可以做到5G效果，至于效率如何现在不好说。接下来的新机是nova10和Mate50系列，到时候看看搭配5G手机壳的机型，究竟能达到什么程度。
 
他还表示，今年就算华为有5G也是残血版，外壳的5G壳，不可能有传统的5G集成SOC强，但比没有强。
 

 
由于这仅是一个爆料，还并不太清楚这个5G外壳的细节到底如何。不过，这的确是一个鼓舞人心的消息。
 
据笔者向国内射频芯片供应链了解，5G外壳并非不可实现，同时国内的射频芯片在SUB-6GHz频段的国产化进展较快。
 

通信外壳并非不可能

 
说到通信外壳，大家可能最先想到的就是“苹果皮”，当时，苹果iPod不支持蜂窝通信功能，于是有人制作了一个外壳，将通信芯片、射频模组放在外壳，加上破解了iPod技术保护限制，即可让IPod实现通话功能。
 
还有在5G手机之初，2018年摩托罗拉推出过一款5G手机外壳。
 

图源：摩托罗拉

 
Moto Z3作为一款支持模块化设计的手机，搭载骁龙835处理器，采用6.01英寸18：9比例全面屏，配备前置800万像素摄像头，后置1200万像素双摄镜头，4GB内存+64GB存储，内置3000mAh电池容量，支持15W涡轮快充，支持侧边指纹识别等。为了让扩展模块与手机连接，MOTO Z系列还在手机后背下方设置了16个金属触点接口。而它最大的亮点是支持5G Moto Mod背壳。
 
5G Moto Mod背壳内置高通骁龙X50基带，配备2000毫安的电池。同时在Android 9.0的更新推送中，加入了对5G Moto Mod的支持。
 
当然Moto Z3是摩托罗拉推出的最后一款模块化手机。而如今，我们看到的5G手机也并不需要使用5G外壳。不过，这种模块化设计证实了5G手机外壳的可行性。

5G外壳猜想

综合外界消息来看，5G外壳可能不会如Moto的5G外壳那般厚重，并且也有曝光的信息称外壳通过Type-C与手机连接。
自去年华为发布P50手机时，余承东就表示只有4G版本，相当于5G手机当4G用。并且华为后来发布的手机也使用了高通处理器，也仅支持4G通信。于是，外界认为由于缺少5G射频芯片，此前主要使用美国公司的，因此华为的手机不再支持5G版本。
 
不过，可以发现之前发布的仍在售的智能手机当中，华为仍会时不时地放出一些5G手机售卖。估计是之前的库存产品。
 
那么，看起来华为不再出5G版手机，可能是与缺少非美技术的5G射频芯片有关？
 
笔者向国内知名射频芯片公司专业人士了解，他表示，国内5G射频芯片方案应对Sub-6GHz频段方面基本没有问题，就是性能可能差点，只要不是旗舰机，还是很有竞争力的。
 
他同时指出，就华为本身而言，一方面是国产射频芯片可能还未足够好，另一方面，5G手机处理器、基带芯片这类需要先进工艺制程的芯片仍然是用一颗少一颗的状态。因此，也是考虑到5G芯片用量不足，并没有推出5G版本的手机。
 
再回到5G手机壳，虽然华为可能不能获得5G零部件，不过，也有可能通过第三方厂商来产出5G外壳，就能够在一定程度上规避这样的问题。
 
那么5G外壳就真的好用吗？这应该是用户最关心的问题。该业内人士认为，功耗肯定会高，另外就是上下行速度，是否会受限于接口速度。另外，这毕竟不是正常5G解决方案，用户接受度是个问题。
 
的确，在文章开头的科技博主爆料中也说到，它会没有5G集成SOC强，属于能用的残血版。
 
另外还有一点就是它的价格估计也不会太低。如今，5G手机已经成为主流，用户能够轻易买到其他品牌的5G手机，是否会接受5G外壳这种形式呢？其实，在用户体验可能不够好，第三方厂商生产5G外壳的动力不太足的情况下，这样的外壳大概率会是不得以而为之的过渡性产品。
 

国产射频芯片与晶圆先进工艺是关键

 
据了解，虽然说国产射频芯片在Sub-6GHz频段突围，无论是比较困难的滤波器还是其他PA、射频模组等产品，正在逐步做到国产化。但是该业内人士也表示，国产滤波器是一个关键，技术研究要求较高，而且在毫米波射频模组方面国内目前还没有，高频段的滤波器性能也不是太好。
 
当然，晶圆代工先进工艺的进展也值得关注，毕竟目前中芯国际也只有14nm芯片的量产。7nm以及更先进的5nm都没有突破。于是也有消息提及双芯叠加技术实现14nm+14nm=7nm芯片的性能。但这一选项并没有被证实。
 
可比的是，苹果在3月9日的发布会上推出自研的M1 Ultra芯片，通过UltraFusion架构，将两个M1 Max芯片拼在一起。它是在一个基于chiplet的设计将多个芯片堆叠在一起的芯片模块MCM。其芯片间互连模块(die-to-die connector)拥有1万多个信号点，互连带宽高达2.5TB/s。整个M1 Ultra芯片的性能指标相较于M1 Max翻倍。
 
这应当证明了双芯叠加的可行性，但若要实现，恐怕还是会面临发热功耗、互连、体积、封装技术等等方面的问题。
 
小结：
 
此前，外界消息预计这款5G手机外壳可能会出现在P50E的发布会上，实际上并没有。接下来，华为发布的新手机会是nova10和Mate50系列，那么届时这款传闻中的5G手机外壳会否现身呢？
 
市场研究公司Counterpoint Research发布的报告显示，今年1月全球5G手机销量在总智能机销量中的占比首次突破了50%，具体为达到51%。中国市场是主要手机制造商5G手机需求的一个关键驱动力。同时，今年1月，苹果在全球5G手机销量中占比超过三分之一。
 
显然，华为智能手机的市占已经越来越弱，尤其是没有5G版本更是硬伤。但市场上时不时的传出一些“曲线”的方式，华为何时能发布5G手机这个疑问和哪怕一丝进展，都刺激着大家的神经。我们要相信一切向着好的方向发展，必将有王者归来的那天。