美国组建“Chip4联盟”围堵大陆半导体，韩国：不能完全接受！

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日，有韩媒报道称，美国政府正在寻求组建新的半导体产业联盟，希望拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区加入，称之为“Chip 4联盟”。而这样做的目的，是为了建立全新的半导体供应链，并遏制正在迅速崛起的中国大陆半导体产业。
 
尽管目前没有该联盟的具体细节被曝光，但根据韩国半导体行业和政府人士消息，近日美国政府已经向韩国提出了组建联盟的相关提议。美国方面认为，如果能够将芯片制造水平一流的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电、以及在半导体设备、材料上有重要地位的日本联合起来，可以构建对中国大陆的半导体技术壁垒。
 
根据韩媒的报道，韩国政府目前的立场是不能完全接受组建联盟的提议。韩媒称这是因为韩国公司在中国大陆运营着关键设施，同时中国大陆也是全球最大的半导体市场。对于韩国而言，一边是拥有全球最大的半导体企业以及最强的技术，另一方边则是韩国企业乃至全球最主要的市场，最终可能要被迫面临二选一？
 
三星、SK海力士近年持续加码中国大陆
 
全球半导体行业协会（SIA）2月发布的2022国际半导体行业报告中，2021年全球半导体销售总额为5559亿美元，同比增长26.2%，其中中国市场半导体销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，继续稳居全球最大半导体市场。
 
在全球最大半导体市场之中，韩国存储大厂三星电子和SK海力士，都在中国大陆建有工厂，且规模还不小。三星电子唯一的海外存储芯片厂就位于西安，目前三星电子在西安拥有2座大型晶圆厂，主要制造高层数3D NAND产品。三星电子在2012年首次投资70亿美元在西安建设存储芯片工厂，一期项目在2014年5月竣工之后，三星又投资约40亿美元，增加芯片封装测试产线。
 
2017年，三星电子再次投资70亿美元建设西安工厂NAND 闪存芯片二期项目，2019年又追加投资80亿美元，三星累计投资额达到260亿美元。而西安二期项目在今年2月正式投产，月产能达到13万张12英寸晶圆 ，加上一期产能，西安工厂月产能将达到26.5万张12英寸晶圆，成为全球规模最大的晶圆工厂。三星电子西安工厂产能占三星NAND闪存总产量的42%，占全球产能约15%。
 
去年三月，三星电子副社长王彤在2021年博鳌亚洲william hill官网 发布会上表示，三星电子在华投资累计已经达到460亿美元，20年间增长20余倍。
 
而SK海力士在中国大陆的布局除了主要的DRAM芯片工厂外，还准备将CIS、DDS、PMIC等代工制造和销售业务引进无锡。早在2005年，SK海力士就正式落户无锡，在无锡高新区投资20亿美元设立半导体制造工厂。而在2005年到2017年的十二年时间里，SK海力士在无锡的投资金额从20亿美元涨至105亿美元，制造工艺也从80nm提升至20nm。与此同时，SK海力士还与无锡太极实业合资成立海太半导体，从事封测等业务，而依靠SK海力士的DRAM需求，目前海太半导体已经稳居全国前十半导体封测企业。
 
自2017年以来，SK海力士加大了对华的投资力度。2017年10月，SK海力士总投资86亿美元的无锡二厂开始建设，2019年4月竣工后，制造工艺从20nm升级至17nm。如今无锡工厂DRAM产能已经占到SK海力士的一半，即占全球产能的10-15%左右。而扩建计划并没有止步，今年1月，SK海力士公告称，公司将向无锡DRAM工厂投资127亿元人民币，预计在2022年底至2025年用于对DRAM工厂的补充投资。
 
有意思的是，SK海力士还在去年传出计划引进ASML的EUV***，用于改造其位于无锡的晶圆厂，升级产线能力并提高DRAM芯片生产效率，但后来受到美国的反对而搁浅。
 
另一方面，除了DRAM之外 ，SK海力士目前还在计划将其位于韩国青州的8英寸晶圆代工厂迁至无锡，这座晶圆厂棣属SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被称为M8晶圆厂。目前的计划是今年2月关闭韩国青州M8厂，在5月将该厂所有设备迁至无锡。M8晶圆厂的主要业务是面向显示驱动IC、电源管理IC、CIS等产品的代工，月产能为10万片8英寸晶圆。
 
实际上M8厂搬迁的计划，早在2018年就开始布局，2018年SK海力士System IC与无锡政府成立了无锡产业集团，决定合资建设8英寸晶圆代工厂，由SK海力士提供生产设备以及技术等。而根据最新消息，SK海力士System IC已经将其在M8工厂的所有生产设备出售给无锡产业集团，搬迁已在进行中，预计在今年上半年内完成。
 
显然，目前单从韩国两大半导体巨头的在华布局来看，都在最近几年间不断加大投入，并且还有持续增加的趋势。所以如果韩国政府同意组建该“Chip 4联盟”，很可能会对韩企在华的业务造成不小影响。
 
去年64家企业组建半导体联盟，却引发分歧
 
其实去年5月份包括台积电、英伟达、英特尔、苹果、AMD、高通、三星、SK海力士等全球64家半导体上下游巨头也曾组建了美国半导体联盟SIAC，不过当时组建联盟的目的，与“Chip4”有所差异，并不是打击中国大陆的半导体产业，而是为了敦促美国国会通过政府提出的520亿美元的“芯片法案”，为半导体企业提供资金激励。
 
而“芯片法案”的推出，目的明确，就是为了推动美国半导体制造业与中国的竞争，希望将芯片制造业留在美国本土。在此之前，美国政府已经拉拢三星、台积电等晶圆代工厂在美国本土建造先进制程工厂。
 
3月29日，美国参议院批准了520亿美元的芯片法案，但这只是将这个法案送回众议院，未来参众两院的立法者还要寻求妥协版本达成协议。
 
不过，因为同在SIAC的企业中，有来自美国的，也有来自欧洲、日韩等地的，因此，对于芯片法案的具体细则，一直存在着很多争议。SIAC成员台积电以及三星电子，就在近日敦促美国允许外国公司参与这项520亿美元的计划，而这两家公司都已经分别投入120亿美元和170亿美元，来建设先进制程晶圆厂。
 
台积电在一份报告中提到，基于公司总部所在地，存在偏袒和优惠待遇不同的情况。与此同时三星也表示，无论来自哪个国家，美国政府应该确保所有符合条件的公司都可以在公平的环境下竞争美国提供的资金。
 
但英特尔作为美国本土企业，一度暗示美国纳税人的钱应该只给美国公司。英特尔在美国本土的投资确实也大幅高于上述海外企业，此前英特尔计划将在美国本土投资200亿美元建设新工厂，并且总投资额在未来可能增加至1000亿美元，工建设8家工厂，成为未来全球最大的芯片制造基地。
 
于是，为半导体行业提供的这520亿美元资金，具体要如何提供给相应企业，以及应该怎么分配，一直存在着争议。而截至目前的信息，最终的一揽子方案至少要到今年5月后才会完成。所以“Chip4联盟”从已知的信息来看，对于韩企并不友好，而分歧可能也会成为该联盟组建的一个不确定因素。
 
写在最后：
 
实际上，目前还未知“Chip4联盟”具体的细节，所以无法判断日韩等加入的可能性。但对于商业公司而言，如果会对自己的重要业务产生巨大损失，那么加入联盟无疑是杀敌一千自损八百，不符合商业逻辑。所以“Chip4联盟”能否最终顺利组建，还存在一个很大的疑问。