元件的湿度敏感等级（MSL）说明

作为电子制造的核心的PCB板和元器件，在SMT生产的过程中，有很多方面会影响电子制造的质量，那么比较隐蔽的一个原因就是PCB和元器件受潮，PCB板受潮会导致PCB板起泡，上锡有空洞等不良现象，元器件会有永久性损坏等不良，对元器件和PCB进行严格的温湿度管控，是生产必须要注意的问题之一

元件的湿度敏感等级(MSL):IPC 将其分为 1、2、2a、3、4、5、5a、6 共 8 个等级,其湿 度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而......

PCB MSL 湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考,不做烘烤条件及要求.

IC在拆封后一段时间未上线SMT或未拆封但因长时间库存, 导致拆封后内部HIC(Humidity Indicator Card)变色, 在上线SMT前都需要烘烤, 不同湿敏等级(MSL: Moisture Sensitivity Level)的IC烘烤时间要求不同, 具体可参考JEDEC Standard, 截图如下:

一般半导体IC封装分两种, 石墨封装(表面黑色, 如BGA, TSOP等都是)和CSP(chip scale package), 石墨封装为MSL 3, CSP为MSL 1, 其它可参考IC提供商文档确定MSL等级.

以MSL 3的IC为例, 如果芯片厚度为1.2mm, 拆封后放置超过72小时, 烘烤条件参考table 4-1的内容部分第三行,

1. tray盘情况, 烘烤温度一般可选择125C (一般tray盘上会提示最高烘烤温度), 需要9小时;

2. reel情况, 烘烤温度只能选择40C, <=5% RH, 需要9天.

审核编辑：符乾江