几种干燥技术的简单介绍

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马兰戈尼干燥技术,华林科纳已成功应用

半导体器件、集成威廉希尔官方网站 、光学器件制作工艺取得了长足进步;以下就是几种干燥技术的简单介绍。

离心甩干技术

离心甩干是通过外力使晶片短时间内达到高速旋转的状态,晶片表面的水受到离心力作用而从表面消失的干燥技术。

在甩干过程中,影响甩干效果的因素有很多,如转速的设置, 氮气的流量,排气通路的设计、腔体的密闭性和旋转产生的共振等。

IPA干燥

IPA干燥是一种利用 IPA (异丙醇)加热汽化、蒸发及表面张力作用达到脱水干燥目的的技术,其工作原理如下图所示。

半导体

Marangoni干燥

这是基于 Marangoni 效应发展起来的干燥技术。典型的 Marangoni 干燥过程如下图所示。晶片进入干燥系统后,在水槽内溢流。由氮气携带 IPA 气体充满系统,在水面上形成 IPA 气体环境。随后晶片与水面缓慢脱离(可通过晶片提拉上升或缓慢排水两种方式实现) 由于 IPA 的表面张力比水小得多(25 ℃下,IPA 表面张力为 20.9×10-3 N/m;水的表面张力为 72.8×10-3 N/m),所以会在坡状水流表层形成表面张力梯度,产生 Marangoni 对流,水被“吸回”水面,如下图所示。

半导体

虽然同样是 IPA 干燥,但是 Marangoni 干燥与 IPA Vapor 干燥有本质的不同,前者是通过表面张力梯度将水拉回水面,后者则是靠水的蒸发。 相比于IPA Vapor 干燥 ,Marangoni 干燥IPA 用量很少,且能够克服深窄沟渠的脱水困难,比较适合直径 150 mm ( 6 英寸) 以上晶片的干燥。Marangoni 干燥存在的问题是晶片易出现水痕缺陷,晶片与晶舟接触处、晶片下方是常见的水痕区域 。为消除水痕缺陷,这类设备中一般配备简易晶舟,以减少晶片与晶舟的接触面积,另外,采用温水浴、超声波震荡 IPA Bub- bler 和变速提拉等也是常用的消除水痕缺陷的手段。

马兰戈尼IPA干燥机运用了气化异丙醇(IPA)装置、N2供给装置,同时配置流量计检测IPA和N2的使用量等装置。该干燥机可以单独使用,也可以集成于湿法清洗设备内部,以达到干进干出的效果,作为湿制程设备专业研发制造商,华林科纳半导体设备公司对Marangoni 干燥方式的设备有丰富产线使用验证经验。

  审核编辑:汤梓红

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