瑞能新一代碳化硅MOSFET产品实现更快的充电速度

2022年9月6日-7日，瑞能半导体首席执行官Markus Mosen先生将出席第九届中国国际半导体高管峰会（以下简称：CISES）。此番，Markus Mosen受邀出席在上海盛大举办的CISES，并将作为演讲者分享行业讯息。

作为一个半导体制造商和设备制造商聚集的平台，CISES专注于高层管理，邀请行业领袖出席，并分享在迅速创新和变化的行业中推动技术进步的见地。CISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，增强半导体制造业，促进中国半导体产业的发展。

峰会前瞻

新碳化硅MOSFET

正在打造更加绿色的未来

现如今，新能源汽车正逐渐走进大众的生活当中，推动世界范围内的节能减排，缓解日益严重的温室效应。

新一代碳化硅MOSFET产品采用了更多创新结构和领先工艺，从而实现更好的比导通电阻，这些功率器件正在帮助电动汽车达到更高的续航里程，实现更快的充电速度，并且进一步降低车身重量。

Markus Mosen认为，随着推出越来越快地采用基于碳化硅的解决方案，绿色未来会近在眼前。