PCB画板时常见的钻孔问题

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的威廉希尔官方网站 板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。

本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的过孔（VIA)都是起到多层电气导通作用的。不管是那种孔，孔缺失的问题带来的后果是直接导致整批产品不能使用。因此钻孔设计的正确性尤为重要。  

案例讲解

问题1：Altium设计的文件槽孔放错层；  

问题描述：槽孔漏做，产品无法使用。   原因分析：设计工程师制作封装时漏做了USB器件的槽，在画板时发现此问题不去修改封装，直接在孔符图层画槽。理论上此操作没有多大问题，但是在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。请看下图；   如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。  

问题2：Altium设计的文件过孔0 D码；

  问题描述：漏过孔开路，不导电。

原因分析：请看图1，设计文件存在漏孔，在进行DFM可制造性检查时，提示漏孔。经过漏孔的问题原因排查，在Altium软件里面查看孔径大小漏孔的过孔孔径为0，导致设计文件无孔，请看图2。   此漏孔的原因为设计工程师打孔时误操作，如果对于此漏孔的问题不进行排查，很难发现设计文件存在漏孔，漏过孔直接影响电气无法导通，设计的产品无法使用。   如何避坑：威廉希尔官方网站 图设计完成后必须进行DFM可制造性检测，设计时漏过孔制造生产无法发现，在制造前进行DFM可制造性检测可避免此问题发生。  

图1：设计文件漏孔  

图2：Altium孔径为0

问题3：PADS设计的文件过孔输不出来；

  问题描述：漏过孔开路，不导电。   原因分析：请看图1，在使用DFM可制造性检测，提示许多漏孔。经过排查漏孔问题的原因，在PADS里面其中一组过孔设计为半导通孔，导致设计文件没有输出半导通孔，导致漏孔，请看图2。   双面板不存在有半导通孔，工程师在设计时误操作把过孔设置为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。  

如何避坑：此种误操作不易发现，在设计完成后需进行DFM可制造性分析检查，在制造前发现问题避免漏孔的问题发生。  

图1：设计文件漏孔  

图2：PADS软件双面板过孔为半导通孔  

编辑：黄飞