电源/新能源
导读
本期,芯朋微技术团队为各位fans分享原副边全集成的65W快充方案,该方案由PN8783、PN8307P套片组成,PN8783具有卓越的环路稳定性、高功率密度、低待机功耗等明显优势。PN8307P采用自适应死区控制,支持反激变换器的DCM/QR工作模式,实现同步整流。
下面将为大家揭晓方案规格、线路图纸、变压器设计、测试数据及应用要点。
1►芯片介绍
PN8783内置高性能700V GaN FET,典型转换效率大于93%;采用QR-Lock控制技术,大幅提高环路稳定性;最高支持500kHz工作频率,可以有效减小变压器及输出电容体积,显著提升充电器功率密度;内置800V高压启动管,待机功耗轻松满足75mW;同时具有优异全面丰富的保护功能。
PN8307P内置100V/7mΩ智能MOSFET,快速关断+自适应死区控制提高MOSFET Rdson利用率,显著降低温升,专利轻载模式可降低待机功耗,具有超高性价比。
2►DEMO实物图
小尺寸设计:51mm(L)X29mm(W)X20mm(H)
输出规格:5V3A,9V3A,15V3A,20V3.25A
高效率:满载效率94.0%(230V),满足CoC V5 Tier2能效规范
低待机功耗:小于75mW
宽供电范围:支持PD3.0协议
3►原理图(功率部分)
4►变压器
电气规范:
初级绕组电感量 (Lp) =320±5%uH @10kHz
电气绝缘= 3kV, 50/60Hz,1分钟 (pins1~6 to pins A~B)
5►为什么锁谷底QR-LOCK技术的工作频率更高?
PN8783采用的精准锁谷底QR-Lock技术, 工作频率可达到500kHz,显著提高充电器的功率密度。相比传统QR技术,为什么锁谷底QR-LOCK技术的工作频率更高?其原理说明如下:
反激变换器工作在DCM/QR模式,输出功率由下式决定:
一个开关周期由导通时间Ton、消磁时间Tdmg和振荡时间Tosc组成,其表达式如下:
其中N为谷底数,大于等于1。
综合①、②式,可得
对于市面上常见普通QR,因谷底不锁定,开关频率受Tosc影响显著,上图参数举例如下:平均开关周期为7.95us(126kHz,第二谷底QR),振荡周期为1.5us,增加一个谷底则开关频率降低27.8kHz,减少一个谷底则开关频率增加56.7kHz。因此,为满足最高频率限制,市面上常见普通QR的平均开关频率相对不高。
对于PN8783所采用的精准锁谷底QR-Lock技术,在一个负载点附近开关频率仅受Ipmax影响,可近似等效为定频控制。因此,精准锁谷底QR-Lock技术相比传统QR,整体工作频率更高、环路稳定性更佳。
6►测试数据
1转换效率
2空载待机功耗
3功率管应力测试
PN8783
测试条件:
VIN=264Vac,Vout=20V3.25A
测试结果:Vds_MAX = 589 V
判断标准:通过,小于700V限制
PN8307P
测试条件:
VIN=264Vac,,Vout=20V3.25A
测试结果:Vds_MAX = 83.5 V
判断标准:通过,小于100V限制
4磁芯元件饱和测试
VIN=90Vac/60Hz,20V3.25A
VIN=264Vac/60Hz,20V3.25A
5负载动态响应
VIN=90Vac/60Hz, 5V
VIN=264Vac/50Hz, 5V
VIN=90Vac/60Hz, 20V
VIN=264Vac/50Hz, 20V
6开机延迟时间
判断标准:通过,小于2s
VIN=90Vac/60Hz,5V0A
VIN=264Vac/50Hz,5V0A
7温度测试(常温测试)
Vin=90Vac,Vout=20V,Iout=3.25A
Vin=264Vac,Vout=20V,Iout=3.25A
7►EMC测试
● EMI传导、辐射满足EN55032 Class B标准要求,裕量均大于6dB
● ESD满足IEC 61000-4-2,8kV/15kV等级要求
● EFT满足IEC 61000-4-4: 2004,4kV等级要求
● Surge满足IEC 61000-4-5:2005,2kV等级要求
● 交流绝缘满足3.75kVac要求
8►应用要点
(1)为了提高系统ESD能力,PN8783供电二极管串联电阻R,R推荐值3.3Ω;PN8307P VDD引脚放置RC滤波,R推荐值10-22Ω, C推荐值0.1μF;
(2)系统最大工作频率通过PN8783 FSET引脚外接电阻RFSET设置;
(3)PN8783所有CS引脚外部用铜箔相连;
(4)PN8783 DMG引脚上的上偏电阻R1和下偏电阻R2可以实现线电压OCP补偿,输出OVP以及QR检测功能,设置依据如下:
(5)为了提高输出电压采样稳定性;PN8783 DMG引脚下偏电阻R2并联电容C,C推荐值10pF;
(6) PN8783芯片散热焊盘位置加导热过孔通过双面铜箔散热,并建议连接到GND。
审核编辑:汤梓红
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