新型EMIPAK 1B 封装二极管和MOSFET功率模块，满足车载充电应用

Vishay 七款新型二极管和 MOSFET 功率模块

灵活的器件采用 PressFit 引脚压合技术

在小型封装中内置各种威廉希尔官方网站 配置

Vishay 针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和 MOSFET 功率模块。含有各种威廉希尔官方网站 配置的集成解决方案采用 PressFit 引脚压合专利技术，将高效快速体二极管 MOSFET 和 SiC、FRED Pt 和 MOAT 二极管技术结合在小型 EMIPAK 1B 封装中。

日前发布的 Vishay Semiconductors 器件具有车载充电应用 AC/DC、DC/DC 和 DC/AC 转换所需的各种威廉希尔官方网站 配置，包括输入/输出桥、全桥逆变器和功率因数校正 (PFC)，适用于各种额定功率。模块符合 AQG-324 汽车标准，可为电动 (EV) 和混合动力 (HEV) 汽车以及电动自行车、农业机械、铁路车辆等提供完整解决方案。

器件 EMIPAK 封装采用矩阵式方法，在同样的 63 mm x 34 mm x 12 mm 小型封装中内置各种定制威廉希尔官方网站 配置。与分立式解决方案相比，有助于提高功率密度，同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块，适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机等。

器件的 AI2O3 直接敷铜 (DBC) 衬底改进了热性能，经过优化的布局有助于减小杂散电感，提高EMI性能。模块 PressFit 引脚压合技术便于 PCB 安装并减少衬底机械应力，而无底座结构减少了需要焊接的接口提高可靠性。

器件规格表

Vishay 提供全系列硅技术功率模块，包括 Si 和 SiC 二极管、 晶闸管、IGBT 和 MOSFET， 以及电容器、分流器、NTC 和 PTC 热敏电阻等被动元件。器件可用来配置各种拓扑结构，包括标准焊接引脚和 PressFit 端子，适用于广泛功率范围。功率模块符合工业标准，可加以定制满足特定应用要求，具有高度灵活性和成本效益，有助于设计人员加快产品上市速度并提高整体系统性能。

新型功率模块现可提供样品。量产供货周期为 26 周。