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意法半导体日前宣布,该公司验证了一项超低功耗芯片生产工艺,该工艺由欧洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)联盟共同开发,计划用于医疗器械及混合动力、电动汽车充电。
SmartPM是欧洲电子行动顾问委员会框架内的联盟,由意法半导体和欧洲的17个合作团体组成。17个团体来自比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、西班牙以及瑞典等国的企业和学术机构。
此次用于验证使用了SOI衬底材料和BCD(bipolar-CMOS-DMOS)工艺,采用 0.16μm的曝光技术。利用该工艺,可在一枚芯片上集成绝缘层完全分离的高密度逻辑威廉希尔官方网站 (1.8V和3.3V的CMOS),最大耐压为300V的功率 MOSFET晶体管,低噪声元件以及高电阻寄存器等。
验证芯片由意法半导体与世界顶级医疗器械厂商合作开发,是一款用于超声波扫描仪的芯片。这一芯片可进行100通道以上的信号处理,利用该芯片,能够实现拥有数千通道的新一代超声波扫描仪。
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