散热硅脂施胶工艺有哪些？注意要点是什么？

散热硅脂是导热硅脂的别称，也叫散热膏，大多数电子产品应用的目的是提高电子产品的使用寿命。导热硅脂在应用过程中因电子产品结构不同，施胶工艺的选也就不一样，今天小编就导热硅脂常用的几个施胶方式和大家进行讲解。

施胶工艺
 

1、点：点胶方式一般两种，一是使用针筒人工点胶，二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作；
 

2、涂：涂抹的意思，借助工具将散热硅脂均匀的涂抹在CPU/GPU等表面，然后组装压平，面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂抹工艺；
 

3、印刷：丝网印刷，将要印刷硅脂的产品放入印刷机底座，压下钢网，开始自动印刷，人工操作使用刮刀刮动导热硅脂填充到钢网开孔中
 

也就是产品需要印刷硅脂的区域。

施胶注意要点
 

1、点胶操作，因为包装的差异，难以确认导热硅脂是否存在油离现象，游离后导热硅脂可靠性能下降。
 

2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品，因为导热硅脂在使用前，均会建议先搅拌均匀，特别是储存较久的产品。

3、涂抹过程主要注意的就是涂抹散热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、并且尽可能薄。

4、印刷先要确保设备组件清洁，不能有杂物，检查印刷区域须要完全在开孔中，预防污染和漏刷。

5、印刷无论是自动还是手动，要控制好速度，速度太快也会导致印刷不完全。

6、印刷过程，操作人员需要戴好手套和指套。

审核编辑 黄昊宇