STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案

电子说

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描述

本文主要讲解STM32系列MCU匹配晶振的推荐选型及注意事项等。

晶振

一般来说MCU需要接入一个主频和一个时钟频率,STM32系列也不例外。

其中主频4M、8M、16M、24M、32M和48M居多,一般搭配常用日本大真空KDS、日本电波NDK 8MHZ 晶振;时钟频率即是最常见的32.768KHZ晶振。

如图所示:

晶振

一、KDS、NDK 8MHZ的主频晶振
 

晶振可供选择的范围很广泛,但是随着电子产品小型化越来越成为主流,威廉希尔官方网站 板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小,因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。

本文推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振,3225封装尺寸,这几年主流设计选择产品。

一种是:日本KDS大真空公司推出的DSX321G(工业级和民用级共享物料)和DSX320G(汽车级)系列产品;

一种是:日本NDK日电波公司推出的NX3225GD(工业级、民用级和汽车级共享物料)系列和NX5032GA系列产品。

1-1 工业级、消费类产品用DSX321G

晶振

DSX321G 8MHZ

该型号产品封装为3.2mm*2.5mm,体积不到传统49S封装的1/5,精度可达到20PPM,工作温度达到-40—+85°C的工业级,完全能够满足客户的要求。

4PIN (脚位请见规格书)

晶振

1-2 汽车电子、工控类产品用:DSX320G

该型号产品封装统一为3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,还符合AEC-Q200标准。

2PIN (脚位请见规格书)

晶振

1-3 NX3225GD 8M

产品型号:NX3225GD 8M晶振

晶振频率:8MHZ

晶振尺寸:3.2 × 2.5 × 0.8mm

特征:小型表面贴片型晶体谐振器,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。

具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。

2PIN

晶振

1-4 NX5032GA 8M

特征:

工业级民用级

最适用于汽车配件和录像、音响器件的基准时钟源。

小型、薄型 (5.0×3.2×1.3mm typ.)。

可对应8MHz以上的频率。

具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性

满足无铅焊接的回流温度曲线要求

特征:

汽车级

最适合用于汽车电子领域的小型表面贴片型晶体谐振器。
也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分。
可对应8MHz以上的频率。

小型、薄型。(5.0×3.2×1.3mm typ.)

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

晶振

工业级民用级

晶振

汽车级

二、32.768KHZ时钟晶振
 

STM32系列大部分产品外围匹配的32.768KHZ晶振要求低负载,低ESR值等,因此对该颗晶振的要求相当高。一旦该颗晶振的指标出现偏差,极易出现晶振起振时间慢、时间偏大、不起振等现象。本文给您推荐几颗大批量应用在STM32芯片上的时钟晶振。

2-1 低负载、低ESR值产品:

KDS:DT-26 32.768KHZ 20PPM 6PF

晶振

 

晶振

KDS:DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 6PF

晶振

 

晶振

EPSON:MC-306 32.768KHZ 20PPM 6PF

晶振

晶振

EPSON:FC-135 32.768KHZ 20PPM 6PF

晶振

 

晶振

EPSON:MC-146 32.768KHZ 20PPM 6PF

晶振

 

晶振

NDK:NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 6PF

晶振

 

晶振

2-2 常规负载产品

KDS:

DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

EPSON:

MC-306 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

FC-135 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

MC-146 32.768KHZ 20PPM 6PF

NDK:

NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

审核编辑:汤梓红

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