高通将降低2023年入门级和中端SoC芯片

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。

据近期市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，高通以31%的市场份额紧追联发科的35%市场份额。

2022年Q3，高通的市场份额环比增长2%，不过高通2022年Q4出货量将出现下滑，主要原因是全球宏观经济状况、消费品采购放缓以及中国OEM厂商需求疲软。库存调整也影响到了高端市场。 高通此次降价的目的最有可能是去库存，不过业内人士担心，这有可能会是智能手机市场的入门级手机和中端手机SoC价格战的开始。

目前高通此举尚不明朗，但是中端和入门级手机需求放缓将会普遍增强市场价格的敏感度，也有可能推动联发科价格的可能性。 Counterpoin 副总裁 Peter Richardson 曾表示，鉴于 ASP 增加以及较长换机周期，预计智能手机的年度出货量在短期内不太可能回到疫情前水平；预计今年更换周期预计将达 43 个月，创历史新高。虽然从明年开始，更换周期将逐步缩短，但仍将保持在 40 个月以上。  

编辑：黄飞